面板級扇出型封裝在紅什麼？封測龍頭日月光為何也宣佈將投入？

扇出型面板級封裝（FOPLP）可望接棒CoWoS，成爲未來AI晶片封裝新主流。半導體示意圖。 路透

由於扇出型面板級封裝（FOPLP）可望接棒CoWoS，成爲未來AI晶片封裝新主流，面板大廠羣創（3481）挾既有面板生產優勢，積極搶進，全球封測龍頭日月光投控（3711）也決議斥資2億美元（約新臺幣64億元）在高雄設立量產線，目標明年開始送給客戶認證。

面板級扇出型封裝 有望提前至2025年上線