權證市場焦點－力成 衝面板級封裝

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臺積電掀面板級封裝熱潮，衝刺面板級封裝（PLP）技術多年的力成（6239）因佈局涵蓋扇出型面板級封裝（FOPLP）、TSV與Bumping等有成，其中，FOPLP進展順利，目前良率已達95％，預計下半年進入客戶驗證，2027年上半年開始出貨，被列爲臺積電面板級封裝概念股，題材十足。

除未來營運具想像空間外，在AI、記憶體封測與高階封裝需求升溫下，力成營運動能也在飛快成長，5月合併營收達79.17億元，以月增4.51％、年增30.23％之姿，順利改寫歷史次高；前五月合併營收368.07億元，年增幅亦達到34.87％。近期股價表現剽悍，主管機關要求公佈4月自結獲利，經結算單月稅後純益8.83億元，年增183.01％，EPS爲0.95元，首季EPS2.5元，前四月累計EPS達3.45元。

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