券商晨會精華：大模型推動中臺邁入新階段，科技硬件產業鏈有望受益

財聯社3月21日訊，市場昨日震盪調整，創業板指領跌。滬深兩市全天成交額1.44萬億，較上個交易日縮量249億。板塊方面，深海科技、軍工、煤炭、風電等板塊漲幅居前，數據中心電源、遊戲、白酒、消費電子等板塊跌幅居前。截至昨日收盤，滬指跌0.51%，深成指跌0.91%，創業板指跌1%。

在今天的券商晨會上，東吳證券認爲，非侵入式腦機接口產品商業化落地有望加速；華泰證券表示，快遞行業今年包裹量增速或高於預期；中金公司指出，大模型推動中臺邁入新階段，科技硬件產業鏈有望受益。

東吳證券：非侵入式腦機接口產品商業化落地有望加速

東吳證券指出，侵入式技術持續突破將推動消費和醫療康復市場提升對腦機接口技術認知，2025年有望持續突破，非侵入式腦機接口產品商業化落地有望加速。建議關注自身或參股公司領先佈局腦機接口技術的標的。

華泰證券：快遞行業今年包裹量增速或高於預期

華泰證券表示，年初以來，快遞行業與主要企業的件量表現均超預期，隨着促消費組合拳的實施，消費需求有望進一步回暖，疊加偏遠地區線上消費滲透率提升，我們認爲全年包裹量增速或高於預期；但龍頭公司提升份額的訴求依然強烈，價格戰風險尚未解除。

中金公司：大模型推動中臺邁入新階段，科技硬件產業鏈有望受益

中金公司指出，DeepSeek發佈以來，衆多政企開始陸續接入大模型，愛分析統計數據顯示，截至2月21日已有45%的央企完成了DeepSeek模型的部署。這反映出大模型在性能、成本以及安全等方面已達到了企業大規模應用的要求。在此背景下，企業中臺有望煥發新機，建議關注數據硬件產業鏈（如傳感器、通信模組）、算力硬件產業鏈（如芯片、服務器、一體機）的投資機遇。