PCB市況熱 高技將募資20億擴產

圖／本報資料照片

高技營運重點整理

AI伺服器帶動PCB產能吃緊，促使廠商加快籌資腳步。繼金像電先前完成逾40億元的轉換公司債籌資後，高技（5439）亦於25日起展開1.7萬張無擔保可轉換公司債競拍，目標募集20億元，資金將用於擴充廠房及添購設備，預計29日開標，並於9月9日上櫃撥券。這是高技自2021年現增3.85億元后，睽違四年再度籌資，規模亦明顯放大。

產業人士指出，高技此次籌資動作，突顯AI伺服器需求正推升供應鏈進入新一輪資本支出週期，也映照出AI應用相關產能的緊繃程度。隨着全球AI伺服器產值不斷擴張，PCB產業已自傳統手機、車用板轉向雲端與高速運算平臺，由於多層板製程技術門檻高，業者若能及早擴產，不僅能鞏固既有大客戶訂單，亦有望爭取更多新平臺合作。

高技近年受惠於美系雲端大客戶推動ASIC伺服器平臺，產品組合快速轉向高階應用，主力供應的UBB（通用基板）持續放量，不僅確保既有客戶持續拉貨，也吸引更多EMS廠商洽談合作。在產能緊繃情況下，高技今年已購入位於龜山近1,300坪土地及1,900多坪廠房，第四季將有新產線進駐，對應AI伺服器訂單需求。

高技今年上半年營收37.12億元，年增92.73％，稅後純益3.54億元，EPS達3.81元，已超越去年全年獲利；7月營收更衝上10.05億元，月增11.31％、年增188.43％，連續改寫單月新高，累計前七月營收47.18億元，年增逾1倍，創下同期新高。

展望後市，受惠於AI伺服器與高速交換器需求續強，產品層數與規格持續升級，使高階板佔比逐步拉高，帶動產品組合優化，整體營運動能延續。法人預估第三季營收可望季增8％～10％，毛利率回升至22.5％，單季EPS可望衝逾3元，並預期2025全年營收可望突破1倍，稅後純益上看逾10億元。