產能軍備賽升級！科翔股份擬定增募資3億元投向高端PCB｜速讀公告

財聯社8月14日訊（記者 陸婷婷）AI算力等下游需求激增引爆高端PCB投資潮。科翔股份(300903.SZ)今日晚間公告稱，公司擬以簡易程序向特定對象發行股票，募資總額不超過3億元，扣除發行費用後擬將全部用於智恩電子高端服務器用PCB產線升級項目和補充流動資金項目。

多位業內人士告訴財聯社記者，PCB產業已進入結構性變革的新週期，尤其高端HDI及高多層板等高端PCB需求快速增長，AI應用端的需求爆發成爲核心推手。

科翔股份在相關預案中表示，隨着人工智能向高階應用演進，急劇攀升的算力需求正全面倒逼硬件基礎設施升級。PCIe 帶寬、接口速率與通道數量的提升直接驅動PCB關鍵技術指標(如線寬線距、孔徑精度、介質層厚)向高頻高速、超精密方向迭代。尤其當信號傳輸速率突破200G閾值後，傳統PCB的互聯損耗將超出1米通道的預算極限，必須依賴高多層堆疊、高階HDI埋盲孔等精密製造工藝才能滿足信號完整性要求。

科翔股份提到，公司以本次募投項目爲核心支點，批量投產適配400G和800G及以上傳輸速率的高多層、高階HDI板等高端產品，增強公司在服務器/光模塊等高增長領域的場景化產品覆蓋能力，從而優化公司收入結構，提升高端產品收入佔比。

作爲AI熱潮下的“硬通貨”，高端PCB未來有望量價齊飛。分析機構預測，AI服務器PCB單臺價值量高達傳統服務器的5—7倍，市場缺口明顯。另據行業研究機構Prismark預計，2025年全球PCB產值將達786億美元，高端產品佔比持續提升，AI服務器、高性能計算（HPC）將貢獻核心增量。

在此背景下，供應鏈產能備戰升級。除科翔股份外，行業廠商也在密集佈局高端PCB。奧士康近期公告，擬發行可轉債募資不超過10億元，用於高端印製電路板項目。8月2日，四會富仕（300852.SZ）全資子公司總投資30億元的“年產558萬平方米高可靠性電路板”項目正式開工，重點聚焦AI、智能駕駛等新興市場。公司董事長劉天明表示，項目全面達產後，預計年產值將超過數十億元。

市場分析認爲，儘管國內廠商加速擴產，但PCB高端產能釋放效率仍將滯後於需求增速，供需缺口仍將持續存在。

沙利文大中華區執行總監謝書勤近日接受財聯社記者採訪時稱，AI服務器及高速交換機等硬件升級推動18層以上高多層板需求年增速達16.7%，市場規模從2020年13億美元增至2024年25億美元，但全球僅少數廠商具備穩定量產能力，技術壁壘導致產能短期難以填補需求真空。

（財聯社記者 陸婷婷）