沐曦科技申請一種芯片的散熱系統專利，達到自給自足的目的

金融界2025年6月17日消息，國家知識產權局信息顯示，沐曦科技（北京）有限公司申請一項名爲“一種芯片的散熱系統”的專利，公開號CN120164861A，申請日期爲2023年12月。

專利摘要顯示，本發明涉及芯片封裝散熱技術領域，特別是涉及一種芯片的散熱系統，其包括溫差電薄膜層、微尺度散熱器層和微量泵，溫差電薄膜層包括熱端、冷端和發電層，熱端連接芯片的表面，冷端連接微尺度散熱器的散熱基板，發電層用於根據熱端和冷端之間的溫差形成電動勢，輸出供電電壓；微尺度散熱器層包括散熱基板，散熱基板的內部設有循環進液口和循環出液口；微量泵層設有泵進液口和泵出液口，泵進液口連接循環出液口，泵出液口連接循環進液口；微量泵層還包括壓電部件，壓電部件與供電電壓連通，用於通過電壓驅動微量泵中的液體在微尺度散熱器層和微量泵層中循環流動，其通過回收熱量發電供微量泵驅動液體循環散熱，無需外界供電，達到自給自足的目的。

天眼查資料顯示，沐曦科技（北京）有限公司，成立於2021年，位於北京市，是一家以從事科技推廣和應用服務業爲主的企業。企業註冊資本10000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，沐曦科技（北京）有限公司參與招投標項目1次，專利信息61條，此外企業還擁有行政許可2個。

本文源自：金融界

作者：情報員