美商務部提晶片製造「五五分」…臺供應鏈恐加速在美佈局 提前卡位

泛銓科技董事長柳紀綸。圖／本報資料照片

美商務部拋「臺晶片一半赴美生產」震撼彈，率先完成在美佈局的材料分析大廠泛銓科技（6830）董事長柳紀綸今日受訪表示，雖然還無法確定美國商務部這項政策何時提出，但已視爲美國提振當地半導體制造的決心。他說，這項政策方針對臺灣供應鏈既是壓力測試，也是升級窗口。若製造與封裝加速在美落地，誰能就近提供驗證、良率與合規支援，誰就更接近訂單決策核心。

柳紀綸分析，臺灣半導體供應鏈的先天優勢在於有聚落完整。從材料、製程到封測與系統客戶密度高，跨廠協作與備援快；其次是迭代速度快速應變：工程文化與SOP成熟，能以小步快跑、即時修正良率；再者先進節點與先進封裝的量產經驗堆疊，問題庫與解法庫齊備；最後從車規、資料中心與高機密客戶的稽覈體系等品質治理，歷經多年打磨，資訊安全與可追溯性到位。這些形成「在地化輸出」的底氣。

他指出，目前臺廠赴美投資將遭遇成本結構（人力／保險／環評）、合規體系（ITAR/EAR、PFAS、廢液回收）、以及人才短缺都等各項挑戰。臺廠因應對策宜採「雙樞紐」：臺灣母基地保留規模與效率，在美前端據點承接急、難、敏案件，兩地以標準化報告、數據管線與遠端方法學同步，確保品質一致。

他以泛銓爲例，泛銓位於美國矽谷的子公司美國泛銓（MSS USA CORP ）主攻材料分析（MA）與故障分析（FA），恰好對接在美製造的三大痛點：首先在時程上：採在岸送樣、在岸出報，壓縮設計與量產決策窗；第二，在良率部分：以根因分析與DOE回饋縮短爬坡；第三，必須 合規：報告與樣品留在美國，滿足國防、車用與雲端大客的在地要求。若再取得ISO/IEC 17025等關鍵認證，便能把一次性服務轉爲長約合作。

他強調，泛銓與臺灣供應鏈可從三條線加碼：先進封裝深度（CoWoS/SoIC的熱、互連與材料失效機制）、「資料化產品」（把跨晶圓、跨批次的量測與失效資訊整成可視化良率地圖，納入客戶NPI與量產決策），以及「在美夥伴聯盟」（與材料、設備商共建方法學與標準樣品，形成在地“標尺”）。配套上，以分層定價＋SLA鎖住TAT與保密等級，以在地招募＋臺灣師徒制補人才缺口，並以化學品替代方案、特氣長約管理供應風險。

最後，柳紀綸說，「晶片一半赴美」不等於供應鏈斷裂，而是分工再平衡，高敏感與高附加價值品項在美，規模與成本導向留在亞洲。能在兩地之間複製能力、輸出標準併成爲可信第三方的業者，將吃下次世代AI與車用的長線大商機。泛銓若持續把「實驗室」做成「產線的延伸」，有望在新秩序裡扮演標尺與整合者，把政策變動轉化爲長期利多。