美版矽盾英特爾扮要角 18A 製程預計年底前供貨 臺積新廠也在趕進度

川普政府有意打造「美版矽盾」，亞利桑那州成爲最大據點，包括英特爾與臺積電都在當地落腳。晶片示意圖。(路透)

川普政府有意打造「美版矽盾」，亞利桑那州成爲最大據點，包括英特爾與臺積電（2330）都在當地落腳。在臺積電亞利桑那新廠「趕進度」之際，英特爾最先進的18A製程也在亞利桑那新廠量產，預計今年底前開始供貨，扮演「美版矽盾」的「美國隊長」關鍵角色。

英特爾與臺積電在亞利桑那鳳凰城大都會區的晶圓廠區，位置一南一北，雙雄集結讓當地成爲美國半導體制造重鎮。英特爾在當地設廠投資已邁入第46年，本來就是其在美國的晶片製造據點之一。近期該公司亞利桑那新廠F52將啓用，採18A製程生產，讓此處持續成爲其最先進製程生產所在地。

值得注意的是，英特爾ITT（Intel Tech Tour）活動已是第四屆舉辦，今年首度移師亞利桑那，於美國時間29日登場。由於正值該公司亞利桑那新廠的18A製程逐步到位之際，被解讀爲頗具象徵性意義。

外界很難將英特爾與臺積電的各代製程技術直接進行比較，不過依據英特爾官網資料，相較於Intel 3製程，其18A製程每瓦效能提升15％，晶片密度提升30％。

根據英特爾的計劃，首款採用其18A製程生產的產品爲AI PC處理器Panther Lake，預計今年底前開始供貨。目前18A製程正如期進行，並將運用在該公司未來三代的處理器產品上。

英特爾18A製程採用RibbonFET環繞式閘極（GAA）電晶體架構，以改善密度與效能，並首度導入PowerVia背部供電技術，將粗間距金屬層與凸點移至晶片背面，這意味着Panther Lake將成爲首顆利用PowerVia背部供電技術的產品。臺積電則是預計在下一代A16技術，導入超級電軌（SPR）解決方案，將供電線路移到晶圓背面。

同時，英特爾另一款也會採用18A製程生產的產品則爲伺服器處理器Clearwater Forest，規畫於2026年上半年推出，且將首度導入英特爾新一代Foveros Direct 3D先進封裝技術。

臺積電方面，其亞利桑那州一廠已於去年第4季採用4奈米制程技術量產，該公司先前提到，二廠已完成建設，預計將採用3奈米制程技術，正努力加速量產進度數個季度。至於三廠也已開始動工，規畫將採用2奈米和A16製程技術，並將考慮加快生產進度。後續四廠也籌劃將採用2奈米及A16製程技術，而五廠與六廠則將採用更先進的技術，相關建設和量產計劃將依客戶需求而定。

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