錨定行業市場，高通“躍龍”新品牌發佈

通信世界網消息（CWW）提起高通，其驍龍品牌耳熟能詳。實際上，高通近年來發力多元化佈局，也推出了一系列多元化產品。近日，這家美國芯片大廠正式宣佈推出新的產品品牌——高通躍龍（Qualcomm Dragonwing）。

據悉，新品牌涵蓋工業及嵌入式物聯網、網絡和蜂窩基礎設施解決方案，是一個面向行業的品牌，將與專注消費電子市場的驍龍品牌形成差異化佈局。其首款產品將於今年3月初舉辦的世界移動通信大會（MWC）開展首日推出。

對於新品牌的成立，高通公司高級副總裁兼首席營銷官莫珂東表示，從工業機器人、攝像頭、工業手持設備到無人機等終端，高通爲這些領域打造的產品組合，理應擁有一個與其推動跨品類技術創新相匹配的品牌標識。

在品牌視覺設計層面，“躍龍”採用紫色作爲主色調，融合了高通品牌標誌性的藍色與驍龍系列的紅色元素。高通躍龍和驍龍共同構成了一個強大且專注的產品組合，進一步鞏固了高通公司在消費級和行業細分領域的領導力，助力企業加快數字化轉型。

從消費電子到垂直行業，高通力拓“第二曲線”，或有兩方面原因。一方面，源於高通對消費電子市場的長遠考慮。數據顯示，高通2024財年營收爲389.62億美元，其中手機、汽車等芯片業務收入達331.96億美元，而手機業務營收入更是佔據整個芯片業務約75%的份額。當下雖然“AI+”消費電子正在激活市場，但此前智能手機市場增速放緩、PC需求疲軟對高通造成的影響不可忽視。此外，高通還面臨聯發科、蘋果帶來的挑戰。日前蘋果發佈了主打中端市場的新品iPhone 16e，落地了首款自研基帶芯片C1，有可能在2027年全面取代高通的基帶芯片。

另一方面，意在推動垂直行業佈局，進一步挖掘增長點。在工業物聯網領域，高通此前已推出幾代產品，建立了比較完整的產品線，市場反饋不錯，而統一品牌管理將助力其擴大產品影響力，從而進一步發展。在數據中心領域，英偉達憑藉“GPU+DPU+CUDA”生態構築護城河；英特爾以“至強CPU+傲騰內存+OneAPI平臺”穩守陣地。相比之下，高通的優勢在於“端側AI+5G連接”的協同效應，新品牌的綜合能力有助於高通在該領域拓展。

當然，高通發力垂直行業，離不開其技術積累和生態優勢。作爲5G標準的核心貢獻者，高通在毫米波、Sub6GHz等技術上的積累深厚。針對工業場景，其推出的5G RedCap解決方案可將模組功耗降低60%，成本削減50%，完美適配智能工廠、遠程醫療等對時延和可靠性要求嚴苛的場景。同時，從邊緣到雲端的協同，高通具備AIoT芯片全棧能力，例如，其AI Engine Pro技術可支持終端設備實時處理多模態數據，而無需依賴雲端，這對智能製造中的預測性維護、智慧零售的實時分析至關重要。

據介紹，新品牌的定製軟硬件和服務產品組合中將融入高通的邊緣側AI、高性能低功耗計算和5G連接技術，幫助企業提高運營效率並加快產品上市速度。當前，躍龍解決方案已應用於能源管理、智能製造、智慧零售、供應鏈優化等多個垂直領域。

未來，高通的“第二曲線”能躍多高？高通新品牌的推出是一場從“技術供應商”到“產業賦能者”的躍遷。其成功與否，不僅取決於芯片性能的領先性，更在於能否構建跨行業的價值網絡——讓“躍龍”成爲連接設備、數據與場景的智能中樞。短期看，工業物聯網或成爲突破口。據麥肯錫預測，到2030年，全球工業物聯網市場規模將突破1.2萬億美元。長期而言，當算力、連接與智能化成爲千行百業的標配，高通也有望成爲支撐千行百業數字化轉型的基礎設施。