聯發科、高通 雲端AI ASIC交鋒 三關鍵拚勝負

行動應用處理器龍頭聯發科與高通尋找新成長曲線，AI ASIC成爲最新戰場。圖／本報資料照片

智慧型手機市場邁入成長停滯，迫使行動應用處理器（AP）龍頭聯發科與高通（Qualcomm）尋找新成長曲線，AI ASIC（專用晶片）成爲最新戰場。兩大業者近日雙雙加入輝達主導的「NVLink Fusion」聯盟，宣示將在高效能運算（HPC）與雲端AI市場正面交鋒。

全球智慧型手機AP受換機週期拉長影響，成長動能趨緩，晶片巨頭因而延伸戰線至雲端AI ASIC。半導體業者指出，HPC SoC（系統單晶片）整合設計、高速互連SerDes技術，以及先進製程與封裝能力，是未來勝出的三大關鍵。

手機晶片雙雄在先進製程上皆仰賴臺積電。據悉，明年兩家業者都將進入2奈米世代；其中，聯發科16日搶先宣佈，首款採用臺積電2奈米制程的旗艦SoC已完成設計定案（tape-out）。

業界分析，聯發科憑「快」卡位，並於Arm架構累積量產經驗，近期更參與輝達DGX Spark-GB10專案，負責20個核心與後端設計，產品效能達1000 TOPS，展現高階設計實力。同時，聯發科在Google第七代TPU專案中承擔I／O與後端設計，象徵正式跨入雲端量產行列。

此外，聯發科持續推進SerDes技術，自研448G高速互連並完成224G商用驗證；封裝部分則預訂臺積電CoWoS產能，並佈局CPO（共同封裝光學）與3.5D封裝，強化HBM整合能力。

高通則持續鞏固技術壁壘。繼2021年收購Nuvia，取得Oryon CPU自主開發能量後，今年再砸資金買下高速I/O龍頭Alphawave，補齊SerDes短板。同時，高通在車用、筆電等邊緣市場具領先優勢，累積龐大應用場景的實戰經驗。外界認爲，雙方能否在AI ASIC賽道勝出，關鍵仍在於CSP（雲端服務供應商）的採納意願、算力與成本表現，以及先進製程產能的保障。隨着輝達生態系逐步成形，市場預期2026年前雲端AI ASIC將邁入成長快車道。對手機AP雙雄而言，此役不僅攸關轉型，更可能改寫AI晶片產業版圖。