陸自研AI ASIC崛起 HBM取得是發展關鍵

近期臺灣ASIC業者智原被點名助華爲取得HBM，公司發重訊駁斥，供應鏈分析，以HBM鍵合方式，拆板後重復使用可行性低。

智原指出，針對網路社羣影射公司配合客戶運作，解焊HBM出貨爲不實謠言，重申公司一切營運皆配合法遵。ASIC業者透露，智原有采用矽品CoWoS-S爲客戶先進封裝，然是以12奈米之製程，且封測業者在HBM鍵合製程採用標準流程，相較DDR以SMT（表面黏着技術）打件封裝有很大差異。

另外，HBM拆板之後是否還能重複使用，尤其對高速傳輸要求高的AI晶片，可行性有待商榷。不過這進一步凸顯出中國大陸無所不用其極克 復刻種瓶頸，在邏輯晶片製程及HBM取得上，是必須克服的難關；據悉，儘管陸廠長鑫存儲DDR5已成功量產，但仍缺乏HBM製造能力。

相關晶圓代工業者透露，中芯最新的N+3製程，電晶體密度宣稱與臺積電6奈米相當，不過還是採用DUV設備進行多重曝光，推測良率及生產效率皆不佳、導致成本無法與美系AI晶片匹敵。

由於美國出口管制趨嚴，中國CSP業者想買也買不到，只能選擇華爲自研晶片升騰910C，而根據DeepSeek研究人員測試結果表示，推理任務中升騰910C性能可達H100的60％；換言之能透過AI模型演算法的突破，降低對硬體算力之依賴。

外界推測，未來輝達將會與DeepSeek共同研發設計新的晶片，研發團隊可能就在中國，並與當地業者的大模型運算框架做深度融合，打造專屬中國的生態系，而原訂在臺灣的輝達海外總部計劃是否生變，就有待觀察。