《半導體》聯發科中低端SoC與高通競爭恐加劇 與輝達合作ASIC進展曝

聯發科第一季業績超出預期，受惠於中低端手機SoC庫存重建、中國補貼的支撐，以及對UniSoC市佔率的提升，還有美國數位電視SoC需求提前釋放等因素。管理層對2025年第二季度的指引與上一季度持平，並預計將有來自天璣9400+推出的增長，以及中國補貼延伸至高端市場，這將有助於彌補中低端SoC需求減緩的影響。

由於宏觀不確定性，聯發科在法說會中未提供全年預測。然而，分析師認爲，2025年下半年聯發科在中低端5G SoC市場可能會失去部分市佔率，這是由於競爭加劇所致。高通可能會降低非旗艦SoC的價格，並計劃更新其S7、S6和S4系列。根據聯發科的初步評論，其即將推出的天璣8000更新版本的平均銷售價格（ASP）可能會持平或下降。智慧手機原始設備製造商（OEM）開始減緩其中低端移動SoC的採購，不僅因爲銷售情況不穩定，還因爲預期SoC價格可能會下調。

分析師進一步指出，隨着競爭的加劇，尤其是高通和聯發科在2025年下半年中低端5G SoC市場的競爭，聯發科可能會失去部分市場份額。高通可能會在今年更新其主流晶片組，包括SM7750/6750，並計劃在2025年末推出SM4735來迎接低端市場的挑戰，且可能將低端SoC的價格壓低至20美元以下，這將對聯發科的中低端SoC構成直接競爭。

除了手機領域，聯發科在與輝達（NVDA）的合作以及AI ASIC（客製化晶片）方面也取得了良好的進展。然而，分析師也注意到，TPUv7e的流片時間可能會進一步延遲，這是聯發科在法說會中多次提到的「非常具有挑戰性」的問題。基於此，將對聯發科2026年TPUv7e的銷售預測訂在12億美元，這遠低於市場上預期的超過20億美元。