《半導體》聯發科AI戰略再深化 AI PC與ASIC成未來增長引擎

市場報告指出，天璣9300/9400系列AI機種的滲透率可能達到2,000萬至4,000萬支。根據法人分析，全球智慧型手機年出貨量約爲10億支，其中高階機種佔比約20%。預計聯發科的天璣9300系列晶片組初期滲透率將達10%至20%，並設定長期目標，希望手機市場市佔率提升至40%至50%。此外，法人預估2024年聯發科AI手機業務的營收佔比將達15%至20%。

天璣9400晶片組已於2024年第4季推出，市場預期其報價具競爭力，有助於聯發科在中國市場的市佔率由30%進一步提升。展望2025年，隨着天璣9300/9400晶片組開始應用於AI Computing與AI Tablets市場，更多相關產品將採用這些晶片。特別是天璣9400晶片組鎖定高階與旗艦手機市場，單價預計將比天璣9300系列提升15%至20%，NTU效能提升40%，有助於產品毛利率上升。法人預估，天璣9400晶片組的單價將高於天璣9300，並且聯發科在2025年可望取得1,200萬至1,300萬支的市場份額，約佔2025年營收的8%至9%。

在ASIC業務方面，聯發科的目標是成爲高價值IP供應商，依據客戶需求調整業務模式，並積極投資高價值IP技術以提升競爭力。聯發科在AI與車用晶片領域的長期發展亦備受關注，特別是在車用高階SoC與AI運算、繪圖及語言模型應用方面。聯發科預計與NVIDIA合作的ARM架構AI PC解決方案將於2025年第4季進入量產，並與Google推論TPUv7 SerDes的新案，預期將帶動2025至2026年的營運成長。

此外，市場關注的另一大成長動能來自四大CSP廠商競相開發ASIC的產業趨勢。聯發科在此領域的發展顯著，除了與G客戶共同開發TPU ASIC外，CSP A客戶與Me客戶也積極投入ASIC進程。法人預估，至2027年，聯發科在ASIC領域的營收貢獻將達約450億元，初期滲透率爲10%，對應新臺幣1,350億元的市場規模。這將成爲聯發科ASIC市佔率提升的重要里程碑，並對其未來營收成長產生深遠影響。