《半導體》聯發科重申AI ASIC明年營收拚10億美元 與輝達合作續落地

針對法人關注AI ASIC的進展，蔡力行表示，專案整體進度順利，客戶端執行狀況良好，除既有客戶外，也正與多家潛在CSP接洽各類應用領域的合作，營運前景正向。他並預期，資料中心ASIC業務在未來幾年將展現強勁成長動能。至於2027年AI ASIC營收是否僅來自單一CSP客戶，或已有更多夥伴加入，蔡力行雖未透露具體數量，但強調對首位客戶貢獻充滿信心，且合作洽談對象不止一家，重申達成2026年營收目標的信心未變。

蔡力行指出，資料中心所需的ASIC解決方案日趨複雜，無論是高效能運算、低功耗設計，或高速互連技術，均對廠商技術能力提出極高要求。聯發科預期，未來資料中心ASIC市場將由客製化運算晶片主導，取代傳統標準架構晶片。

對於聯發科中長期成長規劃，法人提問2027至2028年非消費性電子業務的營收與獲利佔比是否有具體設定。財務長顧大爲迴應，目前無法提供精確財務指引，但可確定從今年開始，包括ASIC、AI晶片（AISIC）、車用、穿戴裝置及運算等多元應用皆展現成長動能，預期這些動能將延續至2027、2028年。

至於與輝達（NVIDIA）的合作進展，聯發科表示目前已有兩項積極推進且初步成功的合作案：一是GB10等運算晶片，預計於本季（第三季）開始出貨；二是聯手開發、鎖定旗艦車款市場的先進智慧座艙解決方案C-X1，預計於今年下半年送樣，並於2026年開始貢獻營收。

聯發科目前每年投入約1,000名人力資源支援與輝達的合作。雙方採分工模式推進，GB10由輝達主導推廣與市場導入，汽車晶片則由聯發科負責。雖各業務商業模式不同，但整體而言，雙方合作在企業價值與資源運用上展現明顯綜效。