ASIC夯 世芯、聯發科權證燒

2025年AI伺服器、高效能運算及AI ASIC需求激增，點亮世芯-KY、聯發科等指標股營運前景。AI示意圖。圖／本報資料照片

世芯-KY、聯發科熱門權證

全球AI運算需求持續爆發，加速雲端服務供應商（CSP）自研AI ASIC腳步，2025年AI伺服器、高效能運算（HPC）及AI ASIC（應用特定積體電路）需求激增，點亮世芯-KY（3661）、聯發科（2454）等指標股營運前景，IC設計大廠相繼投入搶食相關商機，後市業績成長展望樂觀。

法人分析，世芯-KY有超過60項FinFET專案以及18個CoWoS案在手，平均每年有約20～30個新款tape-out（設計定案），其中，最重要的專案是與AWS合作開發的Trainium 3 AI晶片，該晶片已經完成tape-out，預計於2026年初進入大規模量產，生產50萬顆Trainium 3晶片，有望成爲世芯-KY未來幾年的主要營收來源，並將爲其帶來約15億美元營收。

此外，加密貨幣相關業務亦可望爲世芯-KY帶來額外營收，催動NRE營收佔比成長、提升毛利率，本土投顧預估，世芯-KY 2025年每股稅後純益（EPS）將達68.71元，世芯-KY北美大客戶案子案量大、客戶集中度高，因此一旦訂單稍有變動，對公司的營收及獲利影響大，但在AI運算需求持續下，北美CSP業者積極建置自研晶片趨勢未變，並持續轉進N3／N2製程，可望使世芯-KY 2026年營收大幅增加。

至於聯發科也積極投入ASIC業務，目前除既有客戶外，也正與多家潛在CSP接洽各類應用領域的合作，預期資料中心ASIC業務在未來幾年將展現強勁成長動能，看好ASIC專案預計2026第一季至第二季開始貢獻營收，營收貢獻規模預估將超過10億美元。

而與輝達合作進展方面，聯發科目前已有兩項積極推進且初步成功的合作案，第一，是GB10等運算晶片，預計將於本季開始出貨。

第二，是與輝達聯手開發的智慧座艙旗艦平臺C-X1，則預估將在今年下半年送樣，並於2026年起貢獻營收。