瀾起科技接待73家機構調研，包括BlackRock、Boyu Capital、Neuberger Berman等
2025年2月28日，瀾起科技披露接待調研公告，公司於2月27日接待BlackRock、Boyu Capital、Neuberger Berman、Forward Edge investment、交銀施羅德基金管理有限公司等73家機構調研。
公告顯示，瀾起科技參與本次接待的人員共1人，爲公司董事會秘書傅曉等。調研接待地點爲券商策略會現場。
據瞭解，瀾起科技在2024年取得了顯著的業績增長，營業收入達到36.39億元，同比增長59.20%，淨利潤14.12億元，同比增長213.10%。這一增長主要得益於全球服務器及計算機行業需求回暖，DDR5內存接口芯片出貨量超過DDR4，以及AI產業趨勢推動下新產品的規模出貨。公司互連類芯片產品線銷售收入和淨利潤均創歷史新高，第四季度營業收入和淨利潤也創下單季度歷史新高。
在交流環節中，瀾起科技迴應了關於雲計算廠商加大AI領域資本開支的影響，PCIeRetimer芯片及其SerDesIP的研發進展，MRCD/MDB芯片的子代迭代進展，MXC芯片的發展情況，以及CKD芯片的銷售預期和互連類芯片毛利率水平等問題。公司表示，雲廠商增加資本開支將推動相關產品需求增長，PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片已成功送樣，MRCD/MDB芯片獲得全球主要內存廠商規模採購，MXC芯片通過CXL2.0合規性測試，CKD芯片預計從2025年開始規模應用，互連類芯片毛利率水平有望保持在較高水平。
據瞭解，瀾起科技的業績增長和產品發展顯示出公司在技術創新和市場拓展方面的強勁動力，特別是在DDR5內存接口芯片和AI相關高性能芯片領域。公司對未來的市場需求和產品迭代保持樂觀，並預計將繼續在互連技術領域保持競爭力。
調研詳情如下：
一、公司簡要介紹了2024年度業績快報情況
2024年度,公司實現營業收入36.39億元,較上年度增長59.20%;實現歸屬於母公司所有者的淨利潤14.12億元,較上年度增長213.10%;實現歸屬於母公司所有者的扣除非經常性損益的淨利潤12.48億元,較上年度增長237.44%。2024年度,公司經營業績較上年度大幅增長的主要原因爲:一方面,受益於全球服務器及計算機行業需求逐步回暖,公司內存接口及模組配套芯片需求實現恢復性增長,同時,受益於DDR5下游滲透率提升且子代持續迭代,公司DDR5內存接口芯片出貨量超過DDR4內存接口芯片,DDR5第二子代內存接口芯片出貨量超過第一子代產品;另一方面,受益於AI產業趨勢推動,公司三款高性能運力芯片新產品(PCIeRetimer、MRCD/MDB及CKD)開始規模出貨,其中:PCIeRetimer芯片在下游規模應用,MRCD/MDB芯片及CKD芯片開始在行業規模試用,三款新產品合計銷售收入約爲4.22億元,是上年度的8倍,爲公司貢獻新的業績增長點。
2024年度,公司互連類芯片產品線實現銷售收入33.49億元,較上年度增長53.31%,毛利率爲62.66%,較上年度提升1.30個百分點;津逮？服務器平臺產品線實現銷售收入2.80億元,較上年度增長198.87%。
2024年度,公司互連類芯片銷售收入、歸屬於母公司所有者的淨利潤、歸屬於母公司所有者的扣除非經常性損益的淨利潤均創公司歷史新高。
2024年第四季度,公司實現營業收入10.68億元,同比增長40.43%,環比增長17.90%,其中:互連類芯片產品線銷售收入9.72億元,同比增長40.27%,環比增長14.54%,毛利率爲63.42%,較第三季度提升1.21個百分點,DDR5第三子代RCD芯片開始規模出貨;實現歸屬於母公司所有者的淨利潤4.34億元,同比增長99.72%,環比增長12.67%;實現歸屬於母公司所有者的扣除非經常性損益的淨利潤3.74億元,同比增長74.87%,環比增長13.63%。2024年第四季度公司經營業績增長的主要原因是DDR5內存接口芯片需求旺盛,出貨量增加。
2024年第四季度,公司營業收入、互連類芯片銷售收入、歸屬於母公司所有者的淨利潤、歸屬於母公司所有者的扣除非經常性損益的淨利潤均創公司單季度歷史新高,其中:互連類芯片銷售收入、歸屬於母公司所有者的淨利潤、歸屬於母公司所有者的扣除非經常性損益的淨利潤實現連續七個季度環比增長。
二、交流的主要問題及答覆
問題1:近期國內雲計算廠商表示2025年將加大在AI領域的資本開支,這對公司相關產品有哪些影響?
答覆:相關雲廠商增加資本開支對公司相關產品的整體需求有積極推動作用。增加AI服務的採購將直接帶動PCIeRetimer芯片的行業需求,一臺配置8塊GPU的主流AI服務器通常需要8至16顆PCIeRetimer芯片,在國內市場中,基於產品性能和本土服務支持的優勢,瀾起的PCIeRetimer芯片更受客戶青睞,因此公司將受益於相關產業趨勢;同時,在主流AI服務器中需要更多的內存模組尤其是DDR5內存模組,因此也將帶動DDR5內存接口及模組配套芯片的需求增長。
問題2:公司目前PCIeRetimer芯片及其SerDesIP的研發進展如何?
答覆:2025年1月,公司推出PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片,並已成功向客戶送樣。公司的PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片支持16通道,其最高數據傳輸速率可達64GT/s,相較PCIe5.0時代提升一倍。
該芯片採用瀾起科技自主研發的PAM4SerDes(高速串行接口)IP,支持低傳輸時延及高達43dB的鏈路預算。相較於PCIe5.0,PCIe6.0編碼方式由NRZ改變爲PAM4,同樣的波特率能夠讓傳輸速度翻倍(由32GT/s提升至64GT/s)。但是相對NRZ,PAM4在相同的幅度範圍內需要容納四個電平,信號幅度只有NRZ的三分之一,同時信噪比也只有NRZ三分之一。小的信號幅度和低的信噪比會對串擾和電路本身的噪聲更加的敏感。因此PCIe6.0相關的SerDesIP難度大幅提升。
公司緊跟互連技術發展前沿,正在進行PCIe7.0Retimer芯片的研發。公司將持續推進PCIeRetimer芯片的迭代升級,尤其是做好核心IP的自研,保持一貫的高質量和高可靠性,積極拓展市場,力爭在未來的競爭中保持競爭力。
問題3:MRCD/MDB芯片在子代迭代方面有哪些進展?如何預計MRCD/MDB芯片下游需求和滲透率?
答覆:2024年,MRCD/MDB芯片開始在行業規模試用。隨着支持MRDIMM的相關服務器CPU平臺上市,公司MRCD/MDB芯片近期已獲全球主要內存廠商規模採購。
2025年1月,公司第二子代MRCD和MDB芯片已成功向全球主要內存廠商送樣。該產品最高支持12800MT/s傳輸速率,旨在爲下一代計算平臺提供卓越的內存性能,滿足高性能計算和人工智能等應用場景對內存帶寬的迫切需求。
由於第二子代MRDIMM的數據傳輸速率達到 12800MT/s,較第一子代MRDIMM(支持速率8800MT/s)提升45%,同時是第三子代RDIMM(支持速率6400MT/s)的兩倍,在高性能計算、AI計算等對內存帶寬有較大需求的工作負載下,將大幅提升系統性能,MRDIMM有望成爲高性能和AI服務器系統主內存的優選方案;同時,業內將有更多的服務器CPU平臺支持第二子代MRDIMM,有利於MRDIMM生態的進一步完善。這些因素將共同推動MRDIMM行業滲透率的提升。
問題4:公司MXC芯片有哪些進展?目前CXL的行業生態和下游應用發展情況如何?
答覆:2025年1月,公司研發的MXC芯片成功通過了CXL2.0合規性測試,列入CXL聯盟公佈的首批CXL2.0合規供應商清單。全球領先的內存廠商三星和SK海力士同期入選CXL2.0合規供應商清單,其受測產品均採用了瀾起科技的MXC芯片。未來,公司將繼續深化與CPU廠商、存儲器廠商、雲服務廠商及服務器OEM的合作,緊跟技術前沿,推進產品更新迭代,爲實現CXL生態的成熟完善和CXL技術的廣泛應用貢獻力量。
根據公開信息顯示,某服務器廠商於近日推出了服務器CXL內存池化方案。根據其測試,該CXL內存池化方案在AI推理、向量數據庫和內存數據庫三個最重要的大內存應用場景中,均有卓越性能表現。在AI推理場景下,實測數據顯示,使用CXL擴展內存後,應用的GPU利用率提升72%,相同數據集的推理耗時縮短35%;在向量數據庫應用場景中,相比全DDR配置,通過調整應用的DDR、CXL內存佔比,應用吞吐量提升了24%;在內存數據庫應用場景中,其內存池化方案擴展了數據庫的可用內存容量,數據庫吞吐量可提升92%。
除此之外,近期某頭部雲廠商也提出:其正在GPU與CPU的異構資源池上做優化,未來,數據庫要將昂貴的GPU儘可能地省下來做最珍貴的計算和緩存,將次要的計算和緩存推到CPU加內存和存儲的三層池化中,讓在線推理變得更低成本。
從以上公開信息可以看出,CXL的相關應用正逐步成熟與完善,下游用戶對內存池化也表現出極大的興趣,這體現了CXL內存方案未來的市場潛力。
問題5:如何預計2025年CKD芯片的銷售情況?
答覆:2024年,CKD芯片在行業規模試用。隨着支持DDR5-6400內存模組(含CKD芯片)的客戶端CPU平臺上市,預計從2025年開始CKD芯片將在下游規模應用。
問題6:2024年,公司互連類芯片的毛利率水平變動情況如何?未來的變化趨勢會是怎樣?
答覆:2024年度,公司互連類芯片產品線毛利率爲62.66%,較上年度提升1.30個百分點。2024年第四季度,互連類芯片產品線毛利率爲63.42%,較第三季度提升1.21個百分點。
由於公司可銷售的互連類芯片產品越來越多,互連類芯片產品線毛利率更多體現了多款產品的綜合毛利率水平,與公司當期銷售的產品結構相關。根據毛利率水平,相關產品分兩大類:1、相比互連類芯片產品線毛利率,DDR5內存接口芯片及高性能運力芯片新產品(MRCD/MDB、PCIeRetimer、CKD、MXC)的毛利率水平更高;2、DDR4內存接口芯片已進入產品生命週期後期,部分內存模組配套芯片是公司與合作伙伴合作研發的,需要分享一定的產品毛利,因此相關產品毛利率相對較低。
隨着DDR5滲透率持續提升及高性能運力芯片新產品規模出貨帶來的收入佔比提升,互連類芯片產品線毛利率水平未來有望保持在較高水平。
本文源自：金融界
作者：靈通君