科微量子申請用於芯片原子鐘的陶瓷襯底結構專利，爲芯片原子鐘在複雜環境下的穩定運行提供技術保障

金融界2025年6月28日消息，國家知識產權局信息顯示，北京科微量子科技有限公司申請一項名爲“一種用於芯片原子鐘的陶瓷襯底結構”的專利，公開號CN120215242A，申請日期爲2025年05月。

專利摘要顯示，本發明提供了一種用於芯片原子鐘的陶瓷襯底結構，包括有陶瓷襯底、上層柔性電路板以及下層柔性電路板，上層柔性電路板設置有第一芯片負極焊盤、第一過孔焊盤、第四過孔焊盤、第二過孔焊盤、第三過孔焊盤、第一導熱焊盤、第二導熱焊盤、第一芯片正極焊盤、第二芯片正極焊盤以及第二芯片負極焊盤，第一過孔焊盤與第一芯片正極連接，第二過孔焊盤通過導線與第一芯片負極焊盤連接；下層柔性電路板上靠近外周邊緣上設置有加熱線圈，陶瓷襯底底部面的下方靠近中間位置設置有加熱正極焊盤和加熱負極焊盤。

天眼查資料顯示，北京科微量子科技有限公司，成立於2024年，位於北京市，是一家以從事科技推廣和應用服務業爲主的企業。企業註冊資本125萬人民幣。通過天眼查大數據分析，北京科微量子科技有限公司共對外投資了2家企業，專利信息2條，此外企業還擁有行政許可2個。

本文源自：金融界

作者：情報員