均華聚焦先進封裝設備 打造倍數成長新動能

均華董事長樑又文。記者李珣瑛/攝影

均華（6640）專注於先進封裝設備市場有城，今上半先進封裝出貨所創的營收，已經佔整體營收逾八成比重。

均華8日出席 G2C 聯盟五週年媒體餐會，與聯盟成員共同見證臺灣半導體設備自主化的重要里程碑。G2C 聯盟自成立以來，致力於整合國內供應鏈能量，推動在地化設備發展，均華精密更是其中關鍵成員，持續以核心技術突破與穩健營運，展現先進封裝產業積極向上的發展趨勢。

均華精密秉持「精密製造，驅動未來」理念，憑藉47年以上的專業傳承，成功建立 Bonder 與 Sorter 互補的核心技術平臺，並由CoWoS進一步延伸至 Chip on Panel、Chiplet、SoIC、WMCM 與 Hybrid Bond 等新世代應用。面對 AI 與 HPC 帶動的龐大需求，公司積極投入研發並強化產能，以確保在先進封裝製程設備市場中持續保持領先地位。2025 年下半年營運展望持續樂觀，營收表現有望優於上半年，彰顯穩健成長動能與市場信心。

展望未來，均華精密將深化與 G2C 聯盟的策略合作，持續推動資源整合與技術交流，加速國內設備實力的強化與國際化佈局。公司同時積極參與 SEMICON Taiwan、SEMICON WEST、SEMICON Japan 等國際展會，持續向全球展示臺灣設備廠的創新實力與競爭優勢，並爭取更多國際合作契機。

均華精密表示，先進封裝已成爲半導體產業成長的核心驅動力，公司將持續專注於高精度製程設備的開發與量產，爲客戶提供穩健可靠的全方位後援，並與聯盟夥伴攜手共創產業新局。未來，均華精密將持續邁向倍數成長的新時代，爲臺灣半導體產業在全球舞臺上再創高峰。