就市論勢／散熱、BBU、記憶體 聚光

盤勢分析

聯準會在9月降息後，市場呈現貨幣寬鬆態勢，支撐美股短期行情。然因先前漲幅較大，第4季整體呈現高檔震盪格局。S&P 500指數成分股今年獲利預估成長雙位數，明年企業獲利雖具上修空間，整體仍需待企業實際調升獲利預期後，才能驅動股市進一步上行。

AI與半導體族羣持續引領市場，輝達供應鏈帶動的規格演進需求強勁，成爲推動美股成長核心動能。

臺股方面，目前資金呈現M型化格局，主要集中在AI及半導體等成長型科技族羣，傳統產業因關稅壓力與成本上升表現承壓。記憶體及快閃儲存族羣受惠AI應用與高速資料傳輸需求增溫，後市可期。

此外，2026年推出的摺疊產品等新型態消費性電子產品亦帶動相關個股表現。整體而言，第4季臺股雖處震盪高檔，但成長股仍爲市場主流，短期波動，但中長期向上趨勢不變。

投資建議

投資策略以成長股及資金動能族羣爲核心，主要佈局方向包括AI及半導體供應鏈、散熱、印刷電路板（PCB）與銅箔基板（CCL）等產業。同時亦關注BBU（電池備援電力模組）及記憶體相關族羣，尤其是NAND快閃記憶體，受惠AI應用對高速資料擷取需求持續增長，展現強勁成長潛力。