AI重塑記憶體市場…三大廠競爭白熱化

記憶體示意圖。圖／美聯社

AI應用快速成長，推升高頻寬記憶體（HBM）及新記憶體模組需求，小型壓縮附加記憶體模組（Small Outline Compression Attached Memory Module，SOCAMM）成爲新戰場。

DIGITIMES觀察，受惠AI推動，HBM需求強勁，SK海力士營業利益率持續改善，2025年第一季在DRAM營收首度超越三星電子，改寫長年以來由三星領先的市場格局，凸顯AI對記憶體市場重塑的影響力。

隨着固態技術協會（JEDEC）釋出HBM4標準，三大業者的技術競爭，將延續至下一世代。未來HBM將須與邏輯晶片（logic die）進行整合，需與晶圓代工夥伴密切協作。

SK海力士與美光將與臺積電密切合作，三星則傾向採一站式解決方案，並以先進製程與新封裝技術因應市場需求，惟其量產良率與技術驗證仍具挑戰。

除HBM外，業者亦積極開發SOCAMM等高效能記憶體模組，以支援AI運算。SOCAMM是一種新型模組化運算平臺標準，主要針對AI邊緣運算、工業電腦（IPC）和嵌入式系統等領域所設計。

美光已率先量產SOCAMM，SK海力士則處於樣品階段，由於SOCAMM可能搭載於NVIDIA下世代雲端AI伺服器晶片，將成爲三大記憶體業者的新戰場。

DIGITIMES分析，地緣政治風險成爲記憶體產業重大變數。美光因應美國政策積極擴張本土產能，預估未來美國境內產製DRAM將佔其整體產能約四成；SK海力士亦計劃於美國設立HBM封裝廠。

雖三星目前未在美國設有記憶體生產基地，其位於德州的新建晶圓代工廠，仍具導入相關產線的潛力。

DIGITIMES認爲，記憶體作爲AI運算不可或缺的核心元件，美國政策導向與在地化趨勢，將是三大業者無法迴避的重要課題。