金蘭功率半導體取得一種氮氣櫃結構及晶圓的轉運系統專利，可控制儲存櫃體內的溫溼度在預設範圍內

金融界2025年6月24日消息，國家知識產權局信息顯示，金蘭功率半導體（無錫）有限公司取得一項名爲“一種氮氣櫃結構及晶圓的轉運系統”的專利，授權公告號CN223015219U，申請日期爲2024年08月。

專利摘要顯示，本實用新型公開了一種氮氣櫃結構及晶圓的轉運系統，所述氮氣櫃結構包括儲存櫃體、溫溼度控制器、以及照明裝置；溫溼度控制器設於所述儲存櫃體內，用於控制所述儲存櫃體內的溫溼度在預設範圍內；照明裝置設於所述儲存櫃體內的頂部，所述照明裝置爲波長大於500nm的可見光源，所述照明裝置的光線覆蓋所述儲存櫃體的內部。

天眼查資料顯示，金蘭功率半導體（無錫）有限公司，成立於2021年，位於無錫市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本20000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，金蘭功率半導體（無錫）有限公司參與招投標項目4次，財產線索方面有商標信息1條，專利信息31條，此外企業還擁有行政許可8個。

本文源自：金融界

作者：情報員