嘉興微拓申請具有雙平臺結構的晶圓自動調平裝置及調平方法專利，獲得更準確精準的晶圓測量數值

金融界2025年7月7日消息，國家知識產權局信息顯示，嘉興微拓電子科技股份有限公司申請一項名爲“一種具有雙平臺結構的晶圓自動調平裝置及調平方法”的專利，公開號CN120261369A，申請日期爲2024年12月。

專利摘要顯示，本發明提出一種具有雙平臺結構的晶圓自動調平裝置及調平方法，該裝置包括支承裝配機構及承載調平機構，承載調平機構包括承載支託組件、晶圓定位組件、彈性轉接組件、頂壓調節組件及晶圓升降組件，該晶圓自動調平機構的承載支託組件和晶圓定位組件均通過活動連接結構安裝，並能在各自的範圍內獨立調節位置，提高了裝置的通用性和靈活性，頂壓調節組件通過頂壓電機和頂壓凸輪的配合，實現對承載支託組件的自動調平操作，確保晶圓在檢測過程中始終保持水平狀態，能有效地對晶圓檢測平臺水平度進行實時調整，從而獲得更準確精準的晶圓測量數值，提升集成電路加工質量，同時該調平機構設有一對承載調平機構，可同時運行，有利於提高晶圓檢測速度。

天眼查資料顯示，嘉興微拓電子科技股份有限公司，成立於2014年，位於嘉興市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本1000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，嘉興微拓電子科技股份有限公司共對外投資了1家企業，參與招投標項目1次，專利信息24條，此外企業還擁有行政許可3個。

本文源自：金融界

作者：情報員