集邦調查：臺積電擴大美投資 估到2030年臺灣產能仍逾80%

集邦發佈調查，臺積電即使擴大美國千億美元投資， 預估到2030年臺灣產能仍逾80%。（路透）

集邦科技今日發佈最新調查報告指出，臺積近日宣佈提高在美國的先進半導體制造投資，總金額達1650億美元，若新增的三座廠區擴產進度順利，預計最快2030年後纔會陸續進入量產，2035年臺積電在美國產能推升佔總產能至6%，但在臺灣的產能佔比仍將維持或高於80%。

集邦表示，爲應對潛在的地緣政治風險，臺積電在2020年宣佈於美國Arizona興建第一座先進製程廠時，便擬定在當地設置六座廠區的規畫。但隨着地緣政治風險和關稅問題越演越烈，必須加快擴廠推進時程。

集邦進一步表示，2018年以後，全球貿易紛爭、新冠疫情等加速供應鏈分化，各地政府亟欲建立在地產能。根據集邦調查，2021年全球晶圓代工產能仍以臺灣爲主，先進製程和成熟製程佔比分別爲71%和53%。預期經過海外一連串的擴產行動後將出現變化，2030年臺灣的先進製程產能佔比將下降至58%，成熟製程則是30%，而美國和中國大陸分別在先進和成熟製程市場積極擴張。

集邦指出，由於美系客戶佔臺積電先進製程採用量比例最高，擴大投資美國的計劃勢在必行，這次除宣佈增設三座先進製造廠區，更擴及至HPC所需的兩座先進封裝廠和研發中心，未來亞利桑那州（Arizona）將成爲TSMC於海外的先進科技園區，以完善客戶需求。

臺積電在美國擴大投資引發技術外移的擔憂，但集邦依臺積電提出的產能和製程佈局，亞利桑那州廠P1-3規畫的產能遠低於臺灣廠區，後者的重要性不言而喻。儘管擴張美國產能可以降低過度集中製造的風險，但潛在成本壓力恐將轉嫁至美系IC客戶，導致零組件甚至終端產品售價上漲，進而影響消費者購買意願。

集邦觀察，臺積電亞利桑那州第一座廠剛量產，P2、P3仍在建設中，預計2026年至2028年間啓動量產。近日宣佈新增的廠區實際執行時間尚待觀察，短期內尚未對產業造成實質的衝擊，中長期是否會因成本壓力而導致成本轉嫁仍值得關注。