暉盛預計11月3日創新板掛牌上市 16日起展開競拍承銷

暉盛科技董事長宋俊毅（左）、總經理許嘉元（右）。(福幫證券/提供)

福邦證券輔導的暉盛科技（7730），爲配合創新板初次上市前現金增資發行普通股公開承銷，16日起至20日競價拍賣，競拍張數共1,841張，競拍底價訂爲每股67.92元，依投標價格高者優先得標，每人最高得標張數193張。暉盛每股發行價格暫定爲72元，競拍作業預計於10月22日上午10點由臺灣證券交易所辦理電腦開標作業，並決定最終承銷價格，11月3日創新板上市。

暉盛公司成立於2002年6月，核心業務聚焦於電漿清潔、電漿蝕刻及電漿表面改質技術。暉盛公司建構完整的電漿技術平臺，涵蓋真空電漿、常壓電漿與高效電漿火焰，可廣泛應用於清洗、蝕刻、去膠渣、極化、鍍膜前處理及高溫裂解等製程。不同於傳統設備，暉盛公司具備對氣體組成、腔體壓力、能量密度與材料熱衝擊等多重參數的精準控制能力，能靈活因應3D結構與高深寬比製程的挑戰，展現高度模組化與跨領域應用的彈性。

暉盛公司長期深耕電漿技術領域，憑藉高密度電漿源設計與跨材料整合能力（涵蓋ABF、玻璃、矽及碳化矽等），結合AI製程優化平臺與智慧營運系統，打造「製程即服務」的創新解決方案。暉盛公司產品線橫跨半導體電漿極化與蝕刻設備、IC載板與PCB製程專用電漿機臺，以及新能源與環保應用的電漿廢氣與廢水處理設備，並進一步延伸至甲烷裂解制氫及固體廢棄物高溫減容等綠色科技領域。

在新材料應用方面，暉盛已投入異質材料蝕刻與表面活化技術，提供Epoxy+SiO₂、Glass+Cu等封裝製程的整合解決方案。同時，暉盛公司積極佈局FOPLP與WLP先進封裝市場，隨着AI與高效能運算（HPC）推升2.5D/3D封裝及Hybrid Bonding快速發展，ABF載板規格亦持續升級。此外，暉盛公司已通過晶圓再生領導大廠驗證，同時已在2025年起正式出貨該應用之電漿設備；其後段去膠與特殊高分子去除設備，也已經穩定量產，隨產業景氣回升，可望挹注中期營收成長。