《興櫃股》暉盛預計11月轉登創新板 2026營運重返成長

2002年成立的暉盛聚焦開發先進電漿（Plasma）技術、生產各式電漿設備，以自主技術切入半導體、ABF載板、印刷電路板（PCB）及新能源環保等應用領域，於2024年3月18日登錄興櫃交易，實收資本額轉創新板上市後估自3.46億元增至3.67億元。

暉盛核心業務聚焦電漿清潔、電漿蝕刻及電漿表面改質技術，擁有跨足真空電漿、常壓電漿及高效電漿火焰的完整技術平臺，可應用於清洗、蝕刻、去膠渣、極化、鍍膜前處理與高溫裂解等製程。除了臺灣與中國大陸外，也積極拓展日本、美國、歐洲與東南亞市場。

受惠AI及高效運算（HPC）需求急速成長，2.5D/3D封裝及混合鍵合（Hybrid Bonding）等先進封裝技術快速發展。而高階運算需求驅動ABF載板規格持續升級，朝大面積、多層數、細線路發展，玻璃載板則成爲數據中心與AI繪圖晶片（GPU）封裝的關鍵材料。

對此，暉盛已投入異質材料蝕刻與活化技術，可應用於Epoxy+SiOz、Glass+Cu等新材料封裝解決方案，並積極佈局面板級扇出型封裝（FOPLP）與晶圓級封裝（WLP）市場，可望成爲下個重要成長引擎。

暉盛董事長宋俊毅表示，公司2018年通過美系通訊客戶驗證，將電漿極化設備擴銷至全球代工廠，日系IC載板龍頭亦採用真空電漿機解決均勻性問題，國內大廠則已導入再生晶圓薄膜去除設備，混合鍵合亦進行認證中，公司技術競爭力已獲全球主要廠商肯定。

載板方面，暉盛憑藉全乾式電漿蝕刻與表面粗化技術，成功提升加工效率並降低能耗，早在2010年便成功取得美系半導體大廠認證，應用於ABF載板產線、於2022～2023年大幅出貨，也同步開發玻璃蝕刻與表面處理解決方案，提供更多元的解決方案。

暉盛2024年合併營收5.47億元、年減28.14％，稅後淨利0.86億元、年減34.75％，均爲近3年低，每股盈餘3.01元，下滑主要受半導體產業去化庫存影響，以及ABF載板專用設備於2022～2023年大量出貨，墊高比較基期。

暉盛2025年上半年合併營收2.55億元、年減2.96％，營業利益0.37億元、年增15.35％，本業獲利已見回升，惟因業外匯損顯著轉虧拖累，使稅後淨利0.15億元、年減達61.64％，每股盈餘0.44元。前8月自結合並營收2.99億元、年減7.28％。

展望後市，半導體先進封裝與新世代載板需求持續攀升，暉盛憑藉技術優勢與國際客戶基礎，可望成爲推動營運成長的雙引擎。公司表示，目前市況已見明顯復甦，有諸多專案正洽談中，訂單能見度已達逾半年，預期2025年營運將落底，對2026年恢復成長樂觀看待。