《興櫃股》暉盛11月3日登創新板 明起底價67.92元競拍

2002年成立的暉盛聚焦開發先進電漿(Plasma)技術、生產各式電漿設備,以自主技術切入半導體、IC載板、印刷電路板(PCB)及新能源環保等應用領域,2024年3月18日登錄興櫃交易,轉創新板上市後實收資本額估自3.46億元增至3.67億元。

暉盛核心業務聚焦電漿清潔、電漿蝕刻及電漿表面改質技術,擁有跨足真空電漿、常壓電漿及高效電漿火焰的完整技術平臺,可應用於清洗、蝕刻、去膠渣、極化、鍍膜前處理與高溫裂解等製程。除了臺灣與中國大陸外,也積極拓展日本、美國、歐洲與東南亞市場。

暉盛2024年合併營收5.47億元、年減28.14%,稅後淨利0.86億元、年減34.75%,均爲近3年低,每股盈餘3.01元,下滑主要受半導體產業去化庫存影響,以及ABF載板專用設備於2022~2023年大量出貨,墊高比較基期。

暉盛2025年上半年合併營收2.55億元、年減2.96%,營業利益0.37億元、年增15.35%,本業獲利已見回升,惟因業外匯損顯著轉虧拖累,使稅後淨利0.15億元、年減達61.64%,每股盈餘0.44元。前8月自結合並營收2.99億元、年減7.28%。

展望後市,半導體先進封裝與新世代載板需求持續攀升,暉盛憑藉技術優勢與國際客戶基礎,可望成爲推動營運成長的雙引擎。公司表示,目前市況已見明顯復甦,有諸多專案正洽談中,訂單能見度已達逾半年,預期2025年營運將落底,對2026年恢復成長樂觀看待。

暉盛指出,公司深耕多年的玻璃載板與Glass Core技術已取得美系大廠認證,併成功打入美國半導體大廠及面板級封裝(PLP)供應鏈。隨着全球先進封裝與異質整合需求升溫,可望成爲後續營運主要成長動能,預計於2026年首季啓動量產,挹注營收動能。

同時,暉盛與封測龍頭合作開發先進製程設備,並已開始向晶圓再生大廠出貨,後續有機會取得其全球最大產線訂單,將持續深化與晶圓製造及其上游客戶合作,推升營運向上。此外,IC載板與PCB廠正推動全乾式製程,公司投入的乾式處理設備將同步受惠。