《興櫃股》聚賢研發3月13日登創新板 今起底價56元競拍

聚賢研發2018年1月23日成立，聚焦半導體特殊氣體二次配廠務工程及相關技術的設備與服務，並延伸到水、電、氣、化等廠務端製程管路，客戶羣涵蓋半導體、光電、醫療、太陽能、電子級化工廠及國內外製程設備等產業，轉創新板上市後實收資本額增至1.98億元。

聚賢研發指出，主要應用於半導體先進製程的特殊氣體，多具危險性、純度近100％，供應輸送至生產設備時須透過超高潔淨及安全品質穩定的管路進行輸送，相關廠務工程的施工門檻較高，國內上市櫃企業中僅有少數業者專門投入，可謂接近寡佔的領域。

聚賢研發2024年自結合並營收8.5億元、年增20.6％，創歷史次高，但前三季稅後淨利0.59億元、年減39.86％，每股盈餘3.52元，主因首季認列一次性賠償損失2538萬元、影響每股盈餘達1.51元，及佈局海外設立子公司，導致相關營業費用增加。

展望後市，全球半導體業仍以AI及高速運算（HPC）爲發展主軸，製造端的廠務工程需求隨之增加。根據目前產業概況及在手訂單狀況觀察，由於先進製程及先進封裝需求維持強勁，聚賢研發預期2025年營收可維持雙位數成長、改寫新高，且獲利應可優於2024年。

聚賢研發指出，目前臺灣在手訂單約11億元，並積極拓展海外市場，去年已於日本、新加坡、德國等地設立子公司，佈局承攬廠務工程及再生能源等業務。其中，日本子公司已開始貢獻營收，新加坡則規畫爭取統包工程，可望自第四季起開始貢獻營收，挹注成長動能。

創新產品方面，爲突破傳統廠務工程施作技術、解決產業內長期人力不足情況，提高施工品質及優化客戶生產流程及設備，以強化生產效率及產品服務品質，聚賢研發對此推出全球首臺「管路自動雷射焊接機」，可提升管路焊接速度60％、降低能耗達35％。

聚賢研發表示，此創新技術不僅廣泛應用於半導體產業管路氣體配置工程，使用不鏽鋼管、大型風管的鋼鐵、化學、風電及軍工等產業亦可應用，打造客製化及高效解決方案，管路自動雷射焊接機預估下半年量產，挹注長線營運成長動能。

此外，聚賢研發亦提供製程設備相關零組件開發、製造及維修服務，製程設備零組件已通過終端美系設備商驗證且持續取得訂單。隨着全球半導體客戶穩定推進國內外新廠擴建與擴產，廠務工程市場需求正向發展，聚賢研發未來營運成長可期。