聚賢研發將於3月13日創新板掛牌上市 競拍底價56元

半導體特殊氣體二次配廠務工程廠聚賢研發（7631）將於3月13日創新板掛牌上市，爲配合創新板初次上市前辦理現金增資發行新股，對外公開承銷總共2,700千股，並以全數對外競價拍賣，競拍底價爲每股56元，從2月25日起至2月27日止，每日上午9時至下午2時，每一投資者投標上限爲270千股，並將於3月4日上午10點開標。

聚賢研發去年合併營收8.51億元，改寫新高，目前在手訂單達11.4億元，均將於今年底完工入帳，有望帶動今年營收成長兩位數。

聚賢研發董事長曾國強表示，臺灣半導體產業位居全球具競爭的優勢地位，然因全球氣候變遷、少子化問題，願意投入的人力愈來愈少，客戶產能布建都要求供應商人力。爲解決廠務工程也面臨缺工的危機痛點，聚賢研發不走同業選擇股票上櫃之路，而是凸顯公司積極投入研發，優化工程施作效率等技術，因而登錄創新板上市。

聚賢研發主要施工項目特殊氣體施工門檻較高，搭配自主研發設備與各式夾治具、輔具及高效工序安排，提高工程週轉率，使得毛利率爲同業之冠，居國內氣體二次配廠務工程同業領先地位。

展望2025年，聚賢研發認爲半導體先進製程及先進封裝需求仍將維持強勁表現，二次配廠務工程將延續成長動能，預期今年營收將有兩位數成長。