《興櫃股》聚賢研發3月中登創新板 2025年營收樂觀拚高

聚賢研發2018年1月23日成立，聚焦半導體特殊氣體二次配廠務工程及相關技術的設備與服務，並延伸到水、電、氣、化等廠務端製程管路，客戶羣涵蓋半導體、光電、醫療、太陽能、電子級化工廠及國內外製程設備等產業，2023年7月登錄興櫃戰略新板交易。

聚賢研發指出，主要應用於半導體先進製程的特殊氣體，多具危險性、純度近100％，供應輸送至生產設備時須透過超高潔淨及安全品質穩定的管路進行輸送，相關廠務工程的施工門檻較高，國內上市櫃企業中僅有少數業者專門投入，可謂接近寡佔的領域。

聚賢研發2024年自結合並營收8.5億元、年增20.6％，改寫歷史次高，但前三季稅後淨利0.59億元、年減39.86％，每股盈餘3.52元，主因首季認列一次性賠償損失2538萬元、影響每股盈餘達1.51元，以及佈局海外設立子公司，導致相關營業費用增加。

聚賢研發指出，公司與美系知名半導體設備原廠合作製程設備相關耗材之開發，2024年已出貨予設備原廠、並持續接獲新訂單，並積極在國內外市場拓展其他施工使用的設備和各式夾治具、輔具等業務合作，提供客戶從軟體設計到硬體規畫的完整解決方案。

展望後市，全球半導體業仍以AI及高速運算（HPC）爲發展主軸，製造端的廠務工程需求隨之增加。根據目前產業概況及在手訂單狀況觀察，由於先進製程及先進封裝需求維持強勁，聚賢研發預期2025年營收可維持雙位數成長、改寫歷史新高，且獲利應可優於2024年。

爲突破傳統廠務工程施作技術、解決產業內長期人力不足情況，提高施工品質及優化客戶生產流程及設備，以強化生產效率及產品服務品質，聚賢研發對此推出全球首臺「管路自動雷射焊接機」，可提升管路焊接速度60％、降低能耗達35％。

憑藉創新技術滿足半導體等產業高品質管路焊接需求，聚賢研發已陸續透過線上及實體報章雜誌進行行銷，而大尺寸新產品預計上半年完成原型機驗證及試產、下半年進行實體場域推廣，可接受潛在需求產業如綠能風電、軍工造船及化工產業管路客制需求量產。

同時，聚賢研發積極拓展海外市場，去年已於日本、新加坡、德國等地設立子公司，佈局承攬廠務工程及再生能源等業務。其中，日本子公司已開始貢獻營收，新加坡則規畫爭取統包工程，可望自第四季起開始貢獻營收，挹注成長動能。