《興櫃股》創新服務8日登興櫃 3主軸2025營收續拚高

創新服務2004年成立，目前實收資本額3.63億元，公司深耕微機電（MEMS）探針卡自動化設備領域，提供從植針、檢測、鑽孔到返修的完整解決方案，並擁有自主設計與製造能力；主要客戶羣涵蓋晶圓代工廠、封測廠及探針卡大廠等。

其中，創新服務與全球探針卡領導廠商Technoprobe策略合作，協助建置整合製程設備，並藉此跨入探針卡維修與銷售領域。因應高針數新需求，公司將陸續推出次世代自動植針機及全自動化探針卡相關設備，展開MEMS探針卡銷售與自動化返修服務，擴大營收來源。

創新服務2024年營運業內外皆美，合併營收4.06億元、年增達近2.38倍，營業利益1.5億元、較前年虧損0.54億元大幅轉盈，配合業外收益跳增近3.67倍助攻，使歸屬母公司稅後淨利1.49億元、較前年虧損0.49億元大幅轉盈，每股盈餘5.25元，全數改寫歷史新高。

創新服務表示，2024年營運大幅成長創高，主要受惠高附加價值及高毛利的探針卡植針設備出貨量及金額均顯著成長，機臺設備營收3.78億元、年增達2.47倍，使毛利率、營益率躍升至80.26％、37.07％，營益率亦創歷年新高。

據研調機構TechInsights預估，2025年全球探針卡市場規模將達33億美元、年增達23.6％，至2029年將逾40億美元，2024～2029年複合成長率（CAGR）達10.7％。

隨着先進製程推進，Cobra探針對晶片的損傷問題日益嚴重，應力表現更佳的MEMS探針卡逐漸成爲高密度與高頻測試主流。同時，全球MEMS探針卡滲透率將自2024年的71.6％提升至2029年的77％，市場規模將突破30億美元。

同時，創新服務也積極佈局先進封裝市場，鑑於銅柱模組是異質整合及AI晶片封裝不可或缺的技術，市場潛力龐大，創新服務自行開發的銅柱模組全自動產線設備已完成送樣予大廠，預計最快2026年第四季量產，看好可望開啓下一波成長動能。

展望後市，吳智孟表示，創新服務將持續強化與國際大廠的合作關係，並加快新產品的商業化腳步，力拚「自動化植針」、「探針卡維修」與「先進封裝模組」三軸並進，成爲半導體自動化關鍵解決方案領導品牌，看好在AI、HPC晶片測試需求大爆發下迎來營運高峰。