華爲秀肌肉!未來3年連發4款升騰晶片 明年Q1推950PR
華爲釋出未來3年升騰晶片演進規劃與目標,包含明年Q1推出升騰950PR。(示意圖:shutterstock/達志)
華爲輪值董事長徐直軍18日在上海舉辦的華爲全聯接大會上,說明華爲升騰晶片未來的演講規劃和目標。他表示未來3年華爲已規劃了升騰多款晶片,包括950PR、950DT以及升騰960和970。
徐直軍更指出,其中2026年第1季升騰950PR對外推出,第4季推出升騰950DT,2027年第4季推出升騰960晶片,2028年第4季推出升騰970晶片。
相關資訊
- 華為AI昇騰晶片未來3年再推4款 明年初推出「Ascend 950PR」
- 華為AI晶片三年要推四款 昇騰950PR明年首季問世
- 華爲發佈最新款AI晶片「升騰910」
- ▣ 華爲搶佔AI晶片市場 910C升騰晶片明年產量擬倍增
- 華為公佈昇騰晶片3年規劃!950PR 明年第1季推出 採自研 HBM
- 華為 AI 晶片三年要推四款 首度披露昇騰演進規劃 950PR 明年首季問世
- ▣ 華爲發佈AI晶片 升騰910亮相
- 無懼美製裁 華爲最新AI晶片 明年Q1搶市
- ▣ 《半導體》聯發科找來NVIDIA大秀肌肉 外資加碼看好AI超級晶片未來
- ▣ 瑞穗證券:華爲年內出貨70萬顆升騰AI晶片
- 穩居5G領先羣!聯發科發佈首款5G單晶片 明年Q1量產
- ▣ 蔡力行:聯發科爲疫情新常態領先者 明年Q1推5G旗艦新晶片
- 晶片自主化 華爲升騰大軍壓境
- 傳華爲將推7nm升級版AI晶片升騰910C 性能對標輝達H200
- ▣ 羣聯推PCIe Gen4旗艦晶片PS5018-E18 大秀技術肌肉
- 陸華爲新款AI晶片逆襲 升騰910D突破封鎖挑戰輝達H100
- ▣ 《金融》瑞銀:晶片短缺有4原由 明年Q1紓緩
- 聯發科推首款5G多模數據機晶片 明年出貨
- N1x晶片明年Q1上秀 聯發科樂 攜手進軍AI PC,大搶AI話語權
- 蔚來發表首款轎車 明年Q1交付
- 華爲發表全球首款5G晶片與首款華爲 5G CPE
- 大陸衝晶片產量 Q1年增4成
- ▣ 《光電股》航太展秀肌肉 華晶科:無人機解決方案訂單明年起出貨
- 輝達H20晶片 恐明年Q1才問世
- 華爲計劃明年Q1量產新AI晶片 外媒曝因缺光刻機「良率僅20%」
- 解析度革命!聯發科推AI晶片曦力P90 終端產品明年Q1上市
- 臺股秀肌肉 World Gym明年上市
- ▣ 長安汽車朱華榮:未來3年推出37款新車
- 高通首款 5G RedCap 數據機晶片 明年上半年推出