瑞穗證券：華爲年內出貨70萬顆升騰AI晶片

外媒Wccftech報導，瑞穗證券分析師Vijay Rakesh發表報告指出，華爲Ascend 910a／b／c系列晶片2025年的出貨量，預估將超過70萬顆，但其主要代工廠商中芯國際因採用基於DUV的7奈米制程，良率僅約30％，相對偏低。儘管如此，Ascend 910C晶片憑藉結合兩顆910B晶片的設計，據稱性能表現足以與輝達H100一較高下。該晶片已進入量產階段，預計很快就會在中國上市。

值得注意的是，華爲正積極擴大其晶片製造版圖。華爲目前掌控多達11座晶圓廠，許多廠商以獨立名稱運作，隱藏與華爲的關聯，反映出華爲在追求垂直整合上的野心。此外，華爲傳出與中國半導體設備製造商新凱來（SiCarrier）合作開發次世代曝光機，若成功量產，新凱來有望成爲「中國版ASML」，爲中國半導體產業突破美國技術封鎖注入強心針。