陸華爲新款AI晶片逆襲 升騰910D突破封鎖挑戰輝達H100

華爲正測試這款名爲升騰910D的新晶片的技術可行性，準備用來取代輝達H100用於人工智慧處理器。（圖／路透）

爲挑戰美國晶片巨頭輝達（Nvidia）高端產品在全球人工智慧(AI)晶片上的地位，大陸華爲正準備測試其最新、最強大的AI處理器，寄望該處理器能夠取代輝達的部分高階產品。

據《華爾街日報》（WSJ）引述知情人士透露的消息稱，華爲已接洽一些中國科技公司，商討測試這款名爲升騰(Ascend) 910D的新晶片的技術可行性。其中一些知情人士稱，華爲預計最早將於5月底收到該處理器的首批樣品。

知情人士指出，這項研發工作仍處於早期階段，需要進行一系列測試來評估該晶片的性能，隨後才能爲交付客戶做好準備。華爲開發的升騰AI晶片系列較早的版本分別爲910B和910C，華爲希望最新一代升騰AI處理器比輝達於2022年發佈的用於AI訓練的熱門晶片H100更強大。

報導說，本月早些時候，華盛頓方面將輝達的H20晶片加入一份不斷擴大的在華限售半導體名單。H20晶片原先無需許可證即可在中國銷售，限售之後，輝達將損失55億美元的費用。美方此舉給中國大陸晶片製造商─例如華爲與總部設於北京的寒武紀─提供了良好的機會。

知情人士稱，今年，華爲預計將向包括官方電信運營商和TikTok母公司字節跳動等私營AI開發商在內的客戶交付超過80萬塊升騰910B和910C晶片。而在川普政府限制輝達H20晶片對華出口後，一些買家已經在與華爲洽談增加910C晶片訂單事宜。

華爲及多家大陸晶片公司已能交付部分可與輝達晶片媲美的產品，雖然技術上落後了幾年，隨但着晶片內部電路小型化面臨越來越技術難度和成本壓力，晶片製造商開始轉向採用先進封裝技術組合多塊晶片以打造更強大處理器。中國政府也在鼓勵AI開發商加大對大陸國產晶片的採購力度。

儘管如此，華爲此前推出的晶片產品一直未能完全達到宣傳效果。升騰910C晶片在推廣時被標榜爲可與輝達H100媲美，但使用過這兩款晶片的工程師表示，華爲晶片的性能仍較競爭對手遜色。

今年4月份，華爲推出了連接384個升騰910C晶片的計算系統CloudMatrix 384。一些分析師表示，在某些情況下，該系統的性能比輝達包含72個Blackwell晶片的旗艦機架系統更強大，儘管前者功耗更高。

研究公司SemiAnalysis在一份報告中寫道：「功耗方面的不足確實存在，但在中國這並非無法克服，升騰晶片的數量是輝達Blackwell晶片的5倍多，足以抵消每個GPU的性能僅爲輝達Blackwell晶片1/3的劣勢」。