挑戰臺積電？華為新專利「四晶片封裝」下一代AI晶片昇騰910D

華爲近期申請「四晶片」（quad-chiplet）封裝設計專利，極有可能應用於下一代人工智慧（AI）加速器Ascend（升騰）910D。路透

華爲近期申請「四晶片」（quad-chiplet）封裝設計專利，極有可能應用於下一代人工智慧（AI）晶片升騰（Ascend）910D，此一設計架構與輝達的Rubin Ultra相似度極高。

但更令人注目的是，華爲似乎正自行開發先進封裝技術，外媒認爲，若技術成功，華爲不僅能與臺積電一較高下，將有助於華爲繞開美國製裁，還可能追上輝達的AI GPU性能的步伐。

「Tom's Hardware」報導，華爲近期向大陸國家知識產權局提交這項封裝技術專利，儘管這份專利並未直接明確提及「Ascend 910D」，但內容描述的處理器設計，與業界傳言相符，也與近期半導體業內人士的說法一致。

報導指出，根據專利內容顯示，該專利類似「橋接」（如臺積電 CoWoS-L 或英特爾 EMIB搭配Foveros 3D），而非單純中介層。爲了滿足AI訓練處理器需求，晶片搭配多組HBM以中介層互連。

儘管中芯國際（SMIC）與華爲在先進製程技術上仍落後，但在封裝技術方面可能已追上臺積電。這是一個關鍵突破，因爲即使無法取得最先進的製程設備，但大陸廠商以較舊制程製造多晶粒處理器，再用封裝整合提升效能，有機會縮小與先進製程晶片差距，從而減緩美國出口限制的影響。

人民日報報導，先前華爲總裁任正非表示，晶片問題其實沒必要擔心，用疊加和集羣等方法，計算結果上與最先進水準是相當的。隨後，輝達CEO黃仁勳解讀稱，任正非的意思是，大陸可以用更多的晶片解決發展人工智慧的問題。

黃仁勳表示，雖然輝達的技術仍然領先華爲一代，但關鍵要記住的是，AI是可以並行解決的問題，如果每臺電腦的性能不夠強，那就用更多的電腦來彌補。

黃仁勳認爲，任正非說的是，大陸的能源資源非常充足 ，可以用更多的晶片來解決問題。所以在某種程度上，大陸的技術對於大陸來說已經夠用了，如果美國不要參與大陸市場，那就算了，華爲可以覆蓋大陸的需求，也可以覆蓋其他市場的需求。