華為AI昇騰晶片未來3年再推4款 明年初推出「Ascend 950PR」

華爲輪值董事長徐直軍18日在華爲全聯接大會上，首次披露華爲升騰（Ascend）晶片演進規畫和目標。他表示，未來3年，包括950PR、950DT以及升騰960和970等將陸續推出，其中升騰950PR將在明年第1季問世。（圖／取自澎湃新聞）

大陸科技巨頭華爲正衝刺開發人工智能（AI）晶片。華爲輪值董事長徐直軍18日在華爲全聯接大會上，首次披露華爲升騰（Ascend）晶片演進規畫和目標。他表示，未來3年，包括950PR、950DT以及升騰960和970等將陸續推出，其中升騰950PR將在明年第1季問世。

陸媒《澎湃新聞》報導，「華爲全聯接大會2025」於18日在上海舉辦。徐直軍在會上表示，算力，過去是，未來也將繼續是AI的關鍵，更是大陸AI的關鍵，同時分享了升騰晶片的後續規畫。

2026年第1季對外推出升騰950PR，同年第4季推出升騰950DT；2027年第4季推出升騰960晶片；2028年第4季推出升騰970晶片。

華爲今年第1季推出升騰910C晶片，該GPU是將2顆910B處理器整合封裝，號稱效能媲美輝達（Nvidia）的H100晶片。有分析認爲，其效能約可達H100的60%，雖仍無法取代H100，但可減少大陸對輝達的依賴。

陸媒《快科技》指出，根據現場公佈訊息，升騰950晶片架構新增支持低精度數據格式，重點提升向量算力，並提升互聯寬帶（寬頻）2.5倍，且支持華爲自研HBM高帶寬內存（高頻寬記憶體），分爲HiBL 1.0和HiZQ 2.0兩個版本。

其中，升騰950PR晶片採用950核心+HiBL 1.0內存（記憶體），可提升推理Prefill（預填充）性能，提升推薦業務性能。升騰950DT採用HiZQ 2.0內存，可提升推理Decode（解碼）性能，提升訓練性能，提升內存容量和帶寬（頻寬）。