華為新 AI 晶片有望取代 H20 「昇騰920」傳2025年下半年量產

傳華爲已研發「升騰910C」AI晶片繼任者「升騰920」，並計劃於今年下半年發佈與量產。（路透）

陸媒引述消息稱，華爲已研發「升騰910C」AI晶片升級版「升騰920」，並計劃於今年下半年正式發佈與量產。多位業內專家指出，升騰920有望取代輝達H20晶片，填補因美方最新晶片限制措施造成的市場供給缺口。

與此同時，路透引述消息指，華爲計劃最快於5月開始，向中國大陸客戶大規模出貨其先進的AI晶片升騰910C，報導指出，部分出貨已開始。

美國商務部於15日宣佈，已針對出口至中國大陸的輝達H20、超微MI308和同等晶片，發佈新的出口許可要求。在美國實施出口管制下，廠商必須取得許可證，才能向中國大陸出口相關AI晶片。據悉，中國大陸是H20晶片的關鍵市場。而此次禁令之後，H20晶片的出口限制將無限期有效。

陸媒《快科技》指出，美國不斷在科技領域（尤其是半導體領域）對中國製裁、封鎖、禁售，在輝達H20限制出口至中國大陸後，僅一天時間，華爲在合作伙伴大會就發表下一代升騰920（Ascend 920）AI晶片。市場消息指出，升騰920預計2025年下半年進行量產，以取代H20晶片。

新浪財經提到，華爲升騰920此時出現，不僅將打破輝達在AI晶片領域的壟斷地位，還能爲中國大陸AI產業的發展提供更強大的算力支持，推動中國大陸AI技術在更多領域的應用和創新。

製程技術上，升騰920進一步升級，將基於中芯國際的6奈米（N+3節點）製程技術打造；升騰920搭載HBM3高頻寬記憶體模組。