華爲晶片不夠力？DeepSeek-R2難產

英媒報導，DeepSeek-R2原定5月推出，但因爲捨棄輝達改用華爲升騰晶片，導致研發進度大幅落後。圖爲華爲AI晶片。（中新社）

大陸AI新創企業DeepSeek傳出將要發佈DeepSeek-R2大模型的同時，英國《金融時報》則披露，DeepSeek-R2原定要在今年5月推出，但因爲捨棄輝達改用華爲升騰晶片，不只導致研發進度大幅落後，也讓執行長樑文鋒大爲不滿。

DeepSeek-R1今年初橫空出世，震撼矽谷乃至全球；DeepSeek原打算乘勝追擊，於今年5月推出DeepSeek-R2，但始終處於「只聞樓梯響」，也引發不少臆測。根據最新消息，DeepSeek-R2有望在8月15日至30日期間發佈。

各界引頸期盼DeepSeek-R2之際，英國《金融時報》則引述知情人士說法指出，DeepSeek-R2之所以延遲發佈，主要是因在研發初期採用華爲晶片，導致進展不順遂，這也凸顯北京在替代美國技術方面的侷限。

知情人士直言，不同於DeepSeek-R1使用輝達晶片，DeepSeek在大陸官方鼓勵與支持下，DeepSeek-R2一度改採華爲升騰晶片來訓練，但在訓練過程中持續遭遇技術問題，也讓DeepSeek決定重啓輝達晶片，僅在推論（inference）階段運用華爲晶片。

據瞭解，華爲也曾派遣工程團隊進駐DeepSeek，希望協助利用升騰晶片開發R2模型；即便如此，DeepSeek依舊無法運用升騰晶片完成一次成功的訓練運行。但DeepSeek仍與華爲合作，力求讓該模型在推論階段能相容於升騰晶片。

有業界人士分析，中國晶片相比輝達產品，仍存在穩定性問題、晶片間連線速度較慢、軟體水準較差等劣勢。

另一位熟悉內情的人士坦言，上述問題是導致DeepSeek-R2無法如期在5月發佈的主因。樑文鋒對研發進度落後，也相當不滿，希望投入更多時間打造能鞏固公司AI領先地位的高階模型。

此外，外媒日前報導，大陸官方約談騰訊等企業，說明爲何使用輝達晶片。澎湃新聞報導，騰訊13日召開業績交流會時，管理層人員表明，已經擁有足夠晶片來進行基礎模型的訓練，同時在推論晶片的供應渠道也具備多種選擇。