華爲雲CEO張平安：華爲算力能力已超輝達晶片3倍

▲華爲雲CEO張平安。（圖／翻攝人民網）

記者蔡紹堅／綜合報導

華爲常務董事、華爲雲CEO張平安近日公開表示，華爲雲服務在算力效能方面實現突破，其生產效率已達到輝達H20晶片的3倍。

根據陸媒報導，張平安提到，晶片製程（如5nm、7nm）並非核心，客戶真正需要的是優質的計算結果，「華爲雲服務通過技術創新，在50毫秒時延下實現了單卡每秒生成2400個token的能力。」

張平安指出，目前，華爲升騰雲服務不僅適配自研的盤古大模型，還全面支持DeepSeek、Kimi等第三方模型，「我們希望所有大模型在升騰雲上都能跑得更快、更好。」

張平安認爲，中國的「算力黑土地」正在逐步成爲全球客戶的AI算力中心，華爲在海外佈局時發現，儘管中國國內的智能計算中心均採用液冷技術，但海外液冷數據中心仍較爲罕見，「若要對海外數據中心進行改造，不僅耗時較長，而且光纖網絡帶寬也難以滿足需求。」

張平安強調，根據規定，每個雲廠商一旦發生重大事故都需在網上公開披露，而華爲雲已連續756天保持重大事故「零記錄」，有信心將這一成果持續保持下去。