華爲再拋驚人數據！張平安：升騰雲算力效能已達輝達H20晶片3倍

華爲。資料照片

大陸科技大廠華爲常務董事、華爲雲CEO張平安日前在2025年數​​博會上表示，華爲雲服務在算力效能方面出現突破，其生產效率已達到輝達H20晶片的3倍。

中國經營網報導，張平安指出，晶片製程（如5奈米、7奈米）並非核心，客戶真正需要的是優質的運算結果。張平安表示，華爲雲端服務透過技術創新，在50毫秒時延下達到單卡每秒生成2,400個token的能力。

目前，華爲升騰雲服務不僅適合自研的盤古大模型，也全面支持DeepSeek、Kimi等第三方模型。張平安表示，「我們希望所有大模型在升騰雲上都能跑得更快、更好」。

在大陸數據局政策指引下，華爲正與多地政府和企業合作，推動數據全域湖建設，並透過AI自動建立企業知識圖譜，幫助業務人員快速開發智慧應用。