二度推遲發佈時間 技術障礙 DeepSeek R2難產

DeepSeek。圖／美聯社

DeepSeek-R2大模型市傳規格

中國人工智慧（AI）企業DeepSeek早先憑藉低成本、高效能震撼市場，如今新AI模型DeepSeek-R2大模型卻傳出「難產」。路透等外媒引述消息指出，在中國推進科技自主背景下，DeepSeek使用華爲晶片訓練失敗，因此二度推遲發佈時間，反映出中國本土取代美國技術的侷限性，並對中國AI產業整體發展節奏造成深遠影響。

綜合外媒報導，DeepSeek-R2是基於華爲升騰910B（Ascend 910B）晶片負載進行訓練，DeepSeek-R2的總參數量可能會達到1.2兆，較DeepSeek-R1的6,710億參數增加大約一倍。但是，市場並未等到原定於5月推出的R2大模型，理由是因技術與市場競爭而延遲，隨後再傳計劃於8月15日至30日期間發佈，但DeepSeek立刻否認上述時間，至今未有具體發表消息。

消息人士透露，華爲派出工程師團隊前往DeepSeek辦公室，以助使用其AI晶片開發R2模型，但即使華爲團隊在場，DeepSeek仍無法在升騰晶片上成功進行訓練。目前，DeepSeek與華爲的合作持續中，使該模型與升騰晶片相容進行推理。

在中美科技戰背景下，中國積極發展AI先進技術自主，而DeepSeek R2徹底擺脫美國AI晶片巨頭輝達（NVIDIA）技術，訓練全程皆未使用輝達顯卡，全部基於升騰910B晶片集羣平臺，故被視爲觀察中國AI技術進步的關鍵節點。

美國此前鬆綁輝達對中國特供版晶片H20出口限制，但卻傳中國政府近期約談騰訊、百度以及字節跳動等科技巨頭，瞭解其採購H20晶片的原因。

分析指出，雖然華爲升騰系列晶片被視爲替代輝達產品的重要選項，但在大規模AI模型訓練的穩定性和效率方面仍存在差距。

R2一再推遲暴露出中國AI產業在追求技術自主過程中的關鍵瓶頸，同時印證美國半導體出口管制對中國AI發展的實質影響。

市場關注，此次延遲會否影響DeepSeek的融資進程及商業化佈局，以及中國AI產業整體的發展節奏。