華爲5奈米快來了？外媒曝2大瓶頸卡關：今年恐難商業化

華爲力拚5奈米技術。(圖:shutterstock/達志)

美國禁止艾司摩爾（ASML）向大陸出售最先進EUV（極紫外光）曝光機，大陸積極朝向晶片自主化，根據wccftech報導，華爲5奈米晶圓的量產困難重重，正面臨良率低、生產成本上升等許多挑戰。

報導指出，先前有報導稱，大陸最大半導體制造商中芯國際已成功開發5奈米技術，華爲的麒麟晶片組可能會利用這項技術升級，但現在，有新的傳言稱，華爲5奈米晶片今年不會實現商業化。

微博上一名自稱「智慧晶片顧問」的用戶表示，華爲5奈米晶片正在研發中，但2025年不會有任何一款旗艦手機會搭載該晶片，將把希望寄託在2026年。

該名爆料者提到，包括華爲在內的本土企業，今年可以利用的最先進光刻技術是7奈米N+2製程，麒麟9020已使用該技術。至於爲什麼5奈米晶片不能這麼早商業化，則與中芯國際現有的DUV（深紫外光）曝光機有關。

報導分析，在美國限制下，華爲只能藉助目前的DUV設備，一種名爲「多重曝光」的製程實現晶片自主，但缺點包括光罩數量增加、複雜性增加及缺陷率上升，華爲正面臨良率低、生產成本上升等諸多挑戰。

此外，美國已停止向大陸銷售EDA（電子設計自動化）工具，這些設備對於半導體工程至關重要，所幸華爲憑藉前瞻性的優勢，成功保持了優勢，華爲已爲其7奈米麒麟9020開發了14奈米EDA工具。

但目前尚不清楚華爲是否會依賴相同的工具，用於未來推出的5奈米SoC，還是需要從頭開始開發解決方案，上述這些障礙將使5奈米的商業化更加艱難。

值得關注的是，大陸自主研發的EUV曝光機預計2025年第三季進入試生產階段，如果成功，華爲和中芯國際等公司將不再需要海外設備。