華勤技術24億入股晶合集成，ODM龍頭攜手晶圓新銳劍指何方？

21世紀經濟報道記者 張賽男 上海報道

華勤技術（603296.SH）擬戰略入股晶合集成（688249.SH）。

一家是ODM龍頭，一家是國內第三大晶圓代工廠，本次交易受到市場各方關注。

根據公告，華勤技術基於對晶合集成長期投資價值的認可，與力晶創投（晶合集成股東）於2025年7月29日簽署《股份轉讓協議》，擬以現金方式協議受讓力晶創投持有的晶合集成1.2億股股份，佔晶合集成總股本的6.00%，轉讓價格爲19.88元/股，轉讓總價爲人民幣23.93億元。

7月30日，華勤技術方面向21世紀經濟報道記者回應稱，這是公司首次將產業觸角延伸至半導體晶圓製造領域，實現“終端產品+芯片製造”的垂直整合。本次交易完成後華勤技術將向晶合集成提名董事1名，成爲晶合集成重要戰略股東及夥伴，這一戰略佈局不僅延續了華勤技術一直以來向產業鏈上游拓展和協同的戰略，更向產業鏈核心環節深入，將增強技術實力與產品競爭力，提高經營韌性與風險能力。

加強產業協同

公告顯示，本次權益變動前，力晶創投持有晶合集成19.08%的股份，此次權益變動後，力晶創投將持有晶合集成13.08%的股份，華勤技術持有晶合集成6%股份。

華勤技術承諾，通過本次協議轉讓取得的晶合集成股份，以長期投資爲目的，自交割日起36個月內不對外轉讓。

公開資料顯示，華勤技術是全球領先的智能產品平臺型企業，於2023年8月登陸上交所主板。公司爲全球科技品牌客戶提供從產品研發到運營製造的端到端服務，系多家國內外知名終端廠商的重要供應商，是智能手機和平板電腦ODM（原始設備供應商）領域的全球龍頭企業，爲全球消費者提供智能手機、平板電腦、筆記本電腦、智能穿戴、AIoT（智能物聯網）、數據中心產品和汽車電子產品等智能產品。

晶合集成是國內第三大晶圓廠，其下游代工製造產品包含顯示驅動芯片、圖像傳感器、電源管理芯片以及微控制單元等各類半導體芯片，上述芯片被廣泛用於智能手機、智能穿戴、個人電腦、工控顯示等各類消費電子及辦公場景終端產品中。

而上述終端應用產品與華勤技術的產品隊列高度重合：2024年，華勤完成了“3+N+3”智能產品大平臺戰略升級，打造以智能手機、個人電腦和數據中心業務爲三大核心的成熟業務，衍生拓展涵蓋智慧生活、商業數字生產力以及數據中心全棧解決方案的多品類產品組合，同時積極拓展汽車電子、軟件和機器人三大新興領域。

對華勤技術而言，這次入股晶合集成，是爲深化產業鏈上下游的資源整合與協同效應，並藉此機會進行關鍵的戰略投資佈局，進一步探索各方在產業投資等各類業務及項目合作的可能性，以提升公司整體競爭力和市場地位。

晶合集成方面，則稱是股東方力晶創投基於自身投資規劃安排，並支持上市公司優化股權結構、引入產業投資者。

ODM龍頭鏈條再延伸

在ODM領域，“老大哥”聞泰科技曾斥巨資收購安世半導體，創下資本神話。但目前來看，華勤技術的營收和市值都已超越聞泰：前者2024年營收爲1099億元，最新市值860億元，後者2024年營收爲736億元，最新市值470億元。

日前，華勤技術披露的2025年半年度經營數據顯示，業績再超預期：公司預計實現營業收入830億元至840億元，同比激增110.7%至113.2%；歸母淨利潤18.7億元至19.0億元，同比增幅達44.8%至47.2%。其稱，增長主要受益於全球數字化轉型、人工智能爆發，行業景氣度持續提升，助推智能終端、高性能計算、汽車及工業、AIOT等領域的發。

2024年以來，智能手機市場景氣度修復，根據IDC數據，去年出貨量同比增速約6.2%。可穿戴業務等個人終端向智能手機品牌集中，與智能手機軟硬件形成緊密協同。華勤的客戶覆蓋海外傳統消費電子頭部品牌如三星、新一代國產龍頭如OPPO&vivo、國內互聯網生態鏈龍頭如小米等。

有機構研報指出，當前產業模式正逐步向ODM過渡，ODM/IDH滲透率40%左右，對標筆電行業80%的滲透率仍存在大幅提升空間，華勤在ODM/IDH市場份額領先，佔比約28%。公司在份額向頭部ODM集中+客戶出貨旺盛的背景下有望迎來業務規模增長。

在華勤業績增長的背後，同樣依靠資本手段的助力。此前，華勤通過收購華譽精密、河源西勤、南昌春勤強化智能終端結構件自主生產，持續增強整機競爭力；通過收購易路達控股切入聲學模塊領域，藉助其客戶優勢及海外基地完善華勤技術全球客戶隊列布局；通過收購昊勤機器人切入新興業務領域，推動公司產品戰略佈局的升級。

而此次華勤涉足晶圓製造領域，攜手晶圓行業新銳，更給其在產業鏈條的延伸上留下想象空間。