華勤技術(603296.SH)24億戰略投資晶合集成，開啓“雲 端 芯”新佈局

7月29日，全球智能產品ODM龍頭華勤技術（603296.SH，以下簡稱“華勤技術”）宣佈，擬對合肥晶合集成電路股份有限公司（688249.SH，以下簡稱“晶合集成”）6%股權的戰略投資，交易金額達到23.9億元，本次交易完成後華勤技術將向晶合集成提名董事1名，並承諾36個月內不對外轉讓，通過“董事席位+長期鎖定”雙重機制，向市場釋放出雙方深度戰略協同的強烈信號。這是華勤技術首次將產業觸角延伸至半導體晶圓製造領域，此次“雲（算力 ）+端（智能終端）+芯（芯片製造）的佈局，不僅延續了華勤技術一直以來向產業鏈上游拓展和協同的戰略，更向產業鏈核心環節深入，將增強技術實力與產品競爭力，提高經營韌性與抗風險能力。

就在兩週前，華勤技術披露的2025年半年度經營數據顯示，公司預計實現營業收入830億-840億元，同比激增110.7%-113.2%；歸母淨利潤18.7億-19.0億元，同比增幅達44.8%-47.2%。這一增長得益於全球數字化轉型與AI浪潮下智能硬件需求的爆發，以及公司“3+N+3”產品矩陣（智能手機、PC、數據中心三大基石業務，智慧生活等N類衍生產品，汽車電子等三大新興領域）的持續擴張。亮眼的業績表現爲此次24億元的股權投資奠定了堅實的“安全墊”。

晶合集成作爲國內頭部半導體晶圓製造廠，其下游代工製造產品包含顯示驅動芯片、圖像傳感器、電源管理芯片以及微控制單元等各類半導體芯片，上述芯片被廣泛用於智能手機、智能穿戴、個人電腦、工控顯示等各類消費電子及辦公場景終端產品中，終端應用產品與華勤技術現有“3+N+3”產品隊列高度重合。

根據晶合集成近期的公開披露顯示，其2025年上半年收入達到50.7億-53.2億元，同比增長15.3%-21.0%；2025年上半年歸母淨利潤達到2.6億-3.9億元，同比增長更是達到39.0%-109.6%，其代工製程快速迭代推進，產品品類持續拓展，2025年上半年40nm顯示驅動芯片及55nmCIS芯片均實現批量生產，28nm顯示驅動芯片及28nm邏輯芯片研發進展順利，預計2025年年底也可進入風險量產階段，增長勢頭在半導體產業鏈國產化替代的背景下非常強勁。

此次佈局並非偶然，而是華勤技術依託 ODMM 核心能力（高效運營 Operation、研發設計 Development、先進製造 Manufacturing、精密結構件 Mechanical）深耕產業鏈的必然延伸。此前，華勤通過收購華譽精密、河源西勤、南昌春勤強化智能終端結構件自主生產，持續增強整機競爭力；通過收購易路達控股切入聲學模塊領域，藉助其客戶優勢及海外基地完善華勤技術全球客戶隊列布局；通過收購昊勤機器人切入新興業務領域，推動公司產品戰略佈局的升級。而此次涉足晶圓製造領域，正是公司夯實供應鏈、提升競爭力、產業協同發展理念的實踐。