晶合集成籌劃赴港IPO 深化國際化戰略佈局

又一家芯片企業啓動赴港IPO。

8月1日晚間，晶合集成(688249)披露，爲深化公司國際化戰略佈局，加快海外業務發展，進一步提高公司綜合競爭力及國際品牌形象，同時充分藉助國際資本市場的資源與機制優勢，優化資本結構，拓寬多元融資渠道，公司正在籌劃發行境外上市股份（H股）並在香港聯交所上市。

“公司正與相關中介機構就本次H股上市的具體推進工作進行商討，相關細節尚未確定。本次H股上市不會導致公司控股股東和實際控制人發生變化。”晶合集成表示。

據證券時報記者觀察，今年以來，半導體產業鏈多家公司紛紛加快資本市場的佈局，其中，赴港上市成爲不少公司的選擇。例如，在晶合集成之前，芯海科技、瀾起科技、韋爾股份、兆易創新等一批A股半導體龍頭企業均已披露赴港IPO的相關進展。

與上述半導體企業不同的是，在籌劃香港聯交所上市幾天前，晶合集成還敲定了一筆戰略投資。7月29日，全球智能產品ODM龍頭華勤技術(603296)公告，基於對晶合集成長期投資價值的認可，公司與力晶創投於2025年7月29日簽署《股份轉讓協議》。公司擬以現金方式協議受讓力晶創投持有的晶合集成6%股份，轉讓價格爲19.88元/股，轉讓總價爲23.9億元。

此次交易前，華勤技術未持有晶合集成股份；本次交易後，公司將持有晶合集成6%的股份。交易完成後，華勤技術將向晶合集成提名董事1名，並承諾36個月內不對外轉讓，通過“董事席位+長期鎖定”雙重機制，向市場釋放出雙方深度戰略協同的信號。

據介紹，這是華勤技術首次將產業版圖延伸至半導體晶圓製造領域。此次雲（算力）+端（智能終端）+芯（芯片製造）的佈局，不僅延續了華勤技術一直以來向產業鏈上游拓展和協同的戰略，更向產業鏈核心環節深入，將增強技術實力與產品競爭力，提高經營韌性與抗風險能力。

晶合集成是國內頭部半導體晶圓製造廠之一，其下游代工製造產品包含顯示驅動芯片、圖像傳感器、電源管理芯片以及微控制單元等各類半導體芯片，上述芯片被廣泛用於智能手機、智能穿戴、個人電腦、工控顯示等各類消費電子及辦公場景終端產品中，終端應用產品與華勤技術現有“3+N+3”產品隊列高度重合。

從業績情況來看，在行業回暖背景下，近年來晶合集成錄得不俗業績。公司發佈的2025年半年度業績預告顯示，預計2025年半年度實現營業收入50.7億元至53.2億元，同比增長15.29%至20.97%；同期實現歸母淨利潤2.6億元到3.9億元，同比增長39.04%到108.55%。

談及上半年業績變化的主要原因，晶合集成總結，報告期內隨着行業景氣度逐漸回升，公司產品銷量增加，整體產能利用率維持高位水平，助益公司營業收入和產品毛利水平穩步提升；公司持續擴大應用領域及開發高階產品，提升產品競爭優勢及多元化程度。DDIC繼續鞏固優勢，CIS成爲公司第二大主軸產品，其他產品競爭力持續穩步提升。經財務部門初步測算，2025年上半年CIS佔主營業務收入的比例持續提高；公司高度重視研發體系建設，報告期內研發投入較去年同期增長約15%，以保證技術和產品持續創新，提高產品市場競爭優勢。

“目前公司40nm高壓OLED顯示驅動芯片已實現批量生產，55nm全流程堆棧式CIS芯片實現批量生產，28nm OLED顯示驅動芯片及28nm邏輯芯片研發進展順利，預計今年年底可進入風險量產階段。後續公司將加強與戰略客戶的合作，加快推進高階產品開發。”公司表示。