華勤技術宣佈戰略投資晶合集成後二級市場雙遇冷 行業人士推測合作或受AI需求驅動

《科創板日報》7月30日訊（記者 郭輝） ODM龍頭華勤技術對晶合集成的戰略投資，儘管出乎不少人意料，但憑藉一定話題度，還是受到行業及市場關注。然而，二級市場表現上，兩家A股龍頭公司在宣佈強強聯合後的首個交易日，卻雙雙遇冷。

今日（7月30日）開盤後，華勤技術短暫小幅上漲至0.76%，之後迅速回落，截至收盤跌1.20%；晶合集成開盤後最高漲至2.25%，其後轉跌，收跌0.27%。

在資深半導體投資人看來，雙方的聯合符合基本的資本敘事，但仍缺乏明確的邏輯鏈條。比如具體可能在哪些業務方面協同，華勤究竟會進行哪些關鍵的戰略投資佈局，爲何雙方的合作非彼此不可等。

其中一位半導體投資人士表示，現階段“還很難想象ODM和晶圓廠如何協同”，另外即使深度合作也無需這麼大手筆的股權收購。結合業內其他龍頭剝離ODM業務並聚焦半導體產業的動作，華勤技術的這一股權收購或許更多出於財務投資的考慮。

另一位專注半導體行業的投資人表示，目前還看不清楚這種戰略投資的意義在哪，或許是華勤在代表供應商集中來談判，以保障長期的產能。不過即使是這樣，消費電子芯片產品總體來說行業供給充足，這樣的動作仍缺乏必要性。

不過，該人士也表示，行業現在幾乎只有AI服務器纔會有這麼強的需求和供應鏈穩定焦慮。“如果是華勤技術想進一步擴大服務器業務，提前鎖定晶合產能，看起來似乎才更加合理。”

事實上，華勤技術已是國內多家知名雲服務廠商的核心供應商。據華勤2024年報，該公司服務器ODM領域形成了較強的研發能力和生產製造水平，2024年數據產品業務收入實現倍數增長，其數據產品業務能夠提供通用服務器、存儲服務器、AI服務器、交換機的全棧式產品組合。

分產品來看，華勤高性能計算產品2024年收入規模高達632億元，收入同比增長28.79%，毛利率爲7.77%，同比下降1.64個百分點。

中金公司在今年7月的研報觀點中稱，華勤技術雲服務客戶算力需求旺盛，今年上半年該公司高性能計算業務預計快速增長。主要考慮到數據中心等業務進展較快，中金公司上調華勤技術2026年淨利潤預測9.6%至50.57億元。

回到晶合集成，其邏輯芯片工藝研發將在今年迎來關鍵進展。晶合集成近期披露，其28nm邏輯芯片去年已經通過功能性驗證，預計今年年底可進入風險量產階段。

據瞭解，晶合集成28納米邏輯平臺可支持多項應用芯片的開發與設計，包含TCON、ISP、SoC、Wi-Fi、Codec等。晶合集成此前表示，該工藝平臺將進一步提升芯片的超高效能和超低產品功耗，以滿足市場對高性能、高穩定性芯片設計方案的需求。

有接近晶合集成人士今日（7月30日）向《科創板日報》記者表示，華勤技術作爲智能手機、平板電腦、可穿戴等智能終端，服務器等高性能計算領域ODM全球龍頭，預計將會對晶合集成代工芯片產品有非常大的需求，雙方存在上下游協同效應，且雙方此前很快達成了相關共識。