華辰芯光申請一種激光芯片剝離系統專利，剝離效果較好

金融界2025年7月23日消息，國家知識產權局信息顯示，華辰芯光（無錫）半導體有限公司申請一項名爲“一種激光芯片剝離系統”的專利，公開號 CN120357260A，申請日期爲 2025年06月。

專利摘要顯示，本申請涉及芯片剝離的技術領域，尤其是涉及一種激光芯片剝離系統，包括基座，基座上設有載片臺，用於放置芯片；模板固定架，位於載片臺的上方；剝離模板，位於模板固定架上與載片臺正對，且剝離模板上開設有與芯片上剝離區域相對應的剝離槽；激光模塊，位於剝離模板的上方，且激光模塊的出光口處設有激光聚焦鏡。將芯片置於載片臺上，安裝好剝離模板，剝離槽與芯片上的剝離區域正對。激光模塊發出激光穿過剝離槽打在芯片的金屬上。在此種狀態下，激光光子與金屬分子進行的動能轉換，使得被激光照射的金屬分子動能快速提高，逃逸材料表面，達到金屬剝離的效果。採用激光對芯片進行金屬剝離，剝離效果較好，且工藝簡便，使用方便。

天眼查資料顯示，華辰芯光（無錫）半導體有限公司，成立於2022年，位於無錫市，是一家以從事其他製造業爲主的企業。企業註冊資本15000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，華辰芯光（無錫）半導體有限公司參與招投標項目6次，專利信息24條，此外企業還擁有行政許可20個。

本文源自：金融界

作者：情報員