敦泰、天鈺突圍 重金佈局AI、HPC

驅動IC競爭激烈，敦泰（3545）與天鈺（4961）於26日股東會均展現對技術研發的高度重視與前瞻性佈局。圖／美聯社

驅動IC研發投入

驅動IC競爭激烈，敦泰（3545）與天鈺（4961）於26日股東會均展現對技術研發的高度重視與前瞻性佈局；回顧2024年研發費用，敦泰投注約21億元、天鈺則投入近25億元。瞄準AI、高效能運算（HPC）、電動車（EV）及節能解決方案等新興領域，以期在全球市場中保持競爭優勢。

2024年全球智慧型手機與平板電腦出貨量年增5％，而敦泰出貨量卻實現26％之強勁增長，顯著超越市場平均水準，董事長鬍正大表示，技術創新是敦泰營運成長核心，深耕智慧型手機市場同時，也積極跨入平板、NB、車載等多個領域，去年研發費用佔整體合併營收14.7％，新申請專利達50件。

借鑑DeepSeek成功案例，敦泰指出，除高運算硬體需求外，演算法模型輕量化同是未來發展關鍵；對敦泰而言，從多年發展的指紋演算法中衍伸，爲客戶打造專屬於指紋辨識的輕量化AI模型，進一步應用至敦泰產品中，全面提升安全性與用戶體驗。

天鈺研發投入亦持續成長，2024年佔合併營收比重13％，贏得爲全球領導品牌高階面板研發客製化產品之機會。

相較對手，天鈺產品線佈局廣泛，在電源管理晶片領域成功量產BLDC（直流無刷馬達）MCU及High PSRR LDO（穩壓器）等產品，在新品研發、製程持續優化下，已佔營收比重逾1成，而邊緣AI運算則擴大至全系列eDP時序控制及電子紙IC，隨AIoT進入快速成長，今年將迎來爆發。

面對市場的挑戰，驅動IC業者不諱言大陸市場競爭激烈、內卷嚴重，臺廠仍有突圍的方式；目前也因應客戶需求，於大陸晶圓代工廠投片。

相關業者透露，陸系晶圓代工廠由於設備新穎，品質不輸臺廠，因應地緣政治要求，IC設計業者多借由代工廠產能調整滿足客戶需求。