《電周邊》亮相2025 OCP 勤誠3大服務模式與CSP廠深度互動

今年OCP主題「引領AI未來」(Leading the Future of AI)，10月13日至16日至美國加州聖荷西盛大進行。勤誠今年帶着三大服務模式參展。OTS是主打「內建無限制，外殼唯勤誠」，藉由完整產品地圖與客製化彈性，協助客戶快速選型與部署，滿足多樣化應用需求，凸顯勤誠在產品深度與設計彈性上的領先地位。

JDM是以「敏捷研發，無限創造」爲理念，透過全球研發佈局與JPDP（Joint Product Design Process）協作流程，加速客製化產品開發。並強化DFM（Design for Manufacturing）服務與驗證測試機制，打造創新、可靠的客製化機構解決方案。

OEM Plus則是致力推動「全球製造在地化」與G-LCIM（Green, Low-Cost, Intelligent Manufacturing）綠色精實智慧製造，建構高效能、彈性化的製造體系，強化交付效率與品質一致性。

陳亞男指出，全球產業環境快速變動，勤誠秉持「客戶在哪裡，勤誠就在哪裡」的策略核心，積極推動全球營運在地化，強化供應鏈彈性與營運韌性。她說，公司的美國NCT廠預計第四季正式啓用，將支援當地客戶的前端設計與打樣需求；馬來西亞量產廠預計於明年上半年投產，並已同步啓動美國德州量產廠的土地與廠房購置規劃。陳亞男表示，未來工廠將會持續導入自動化及AI應用，實現精實智慧製造，打造更具韌性的全球營運體系。

勤誠本次會在OCP現場展示多款創新產品，包括符合OCP DC-MHS架構的模組化機殼、與NVIDIA合作的MGX伺服器機殼，同時也首次展出機櫃方案。顯示可協助客戶簡化系統整合的能力，提升應用靈活性，爲客戶實現下一代AI基礎建設藍圖。此外，今年現場亦可看到多款勤誠與客戶聯手打造的AI及雲端伺服器。

OCP全球峰會現已成爲業界交流樞紐，因此，陳亞男今年再度親自率團參與，現場會與NVIDIA、AMD、Intel等國際大廠及各大CSP雲端服務供應商進行深度互動。勤誠強調，已成功轉型爲具產品定義能力的策略合作伙伴，不僅能直接對接全球雲端與AI終端客戶，亦能與ODM廠商及系統整合商合作共同迴應市場需求。