《電周邊》華碩B300、AI工廠亮相OCP 搭配GB300出貨助攻營收

華碩在2025 OCP全球高峰會展出的全新XA NB3I-E12配備嵌入式CX8 InfiniBand、5個PCIe擴充槽、32個DIMM和10個NVMe，可提供卓越效能及高度穩定性，充分發揮AI潛力，協助企業與雲端服務供應商推動落實數位轉型。

華碩也展示以NVIDIA Blackwell架構打造的ASUS AI工廠（ASUS AI Factory），整合頂尖硬體、軟體平臺與專業服務，確保AI工作負載從邊緣裝置部署到大規模AI超級運算環境，支援生成式AI、自然語言處理和預測性分析等多元應用，是全方位的端對端解決方案。再搭配華碩伺服器、機架式AI POD，可降低建置複雜性、提升營運效率，妥善分配運算資源，加速發展AI領域所需的擴充力。

華碩指出，本次展出亮點還有內建AMD EPYC 9005處理器的系列伺服器，包括：完全相容NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell GPU的ASUS ESC8000A-E13X，可針對每個QSFP連接埠提供400G InfiniBand / 乙太網路，兼具超低延遲和高頻寬連線。以及爲HPC、EDA和雲端運算而生的RS520QA-E13，不僅每個節點皆能支援多達20個DIMM插槽，並擁有先進的CXL記憶體擴充、PCIe 5.0和OCP 3.0，執行高負載作業更事半功倍。

纔剛在10月14日正式在臺上市的全新Ascent GX10桌上型AI超級電腦，本次也一併前進2025 OCP全球高峰會參展。