《電周邊》緯穎前進2025 OCP 新世代AI產品與與先進冷卻技術亮相

本次展出的新世代AI系統中，穎與緯創與輝達合作的機櫃自然是重頭戲，包括：NVIDIA GB300 NVL72、NVIDIA HGX B300：NVIDIA HGX B300，以及與AMD合作的產品則有AMD Instinct MI350 系列 GPU 系統。

另外，還有雙寬機櫃架構（Double-Wide Rack Architecture）、雙面液冷板（Double-sided Cold Plate）、兩相液冷板（Two-phase Cold Plate）、300kW AALC Sidecar、OCP Future Technologies Symposium等先進散熱技術。以及尖端網路解決方案NVIDIA Spectrum-X、Broadcom Tomahawk 6等等。

緯穎總經理暨執行長林威遠對於參與 OCP 全球高峰會展示最新的加速運算解決方案與冷卻技術創新相當有信心，期盼透過與業界領導廠商的緊密合作，可以持續推進AI運算效能與散熱效能的極限。他說，相關合作將促成一系列最先進的產品與解決方案，以滿足現代及傳統資料中心在AI時代的巨大需求。

緯穎今年以來營運表現搶眼，位在臺北市內湖區的總部大樓已於10月正式動土興建，以因應公司需求。目前緯穎不管是GPU或ASIC產品都同步成長，並且對於第四季到2026年的展望都樂觀，林威遠先前已透露，緯穎在手訂單已經可以看到2027年，也因此緯穎因應訂單需求要「猛蓋工廠」。緯穎的墨西哥廠、美國新廠同步推進當中，預計美國兩座廠今年底至明年會陸續啓用。